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도현우 NH투자증권 연구원은 "2023년 하반기부터 본격화된 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 및 2024년 하이브리드 본딩 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망"이라며 "최근 개발된 HBM3은 1024개 데이터 전송 통로를 탑재하고 핀당 6.4Gbps(초당 기가비트) 데이터 전송률을 확보해 초당 819GB(기가바이트) 처리가 가능하다"고 말했다.
그러면서 "머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아의 최신 고성능 제품 H100에 HBM2이 적용된다"며 "최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어 HBM3 수요가 크게 증가할 수 있을 것"이라고 전망했다.
도 연구원은 "반도체 다운사이클이 진행 중에도 한미반도체의 2023년 실적은 매출 3451억원, 영업이익 1342억원으로 성장할 수 있을 것"이라며 "로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적충하는 하이브리드 본딩 공정이 양산화되고 있는 점도 향후 퍼텐셜 요인"이라고 분석했다. 2024년 실적 추정치는 매출 4377억원, 영업이익 1948억원으로 상향했다.
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