반도체 산업에 30조 금융지원…첨단패키지 R&D에 5300억 투입

머니투데이

안재용 기자

정부·여당이 반도체 후공정 분야 경쟁력 강화를 위해 첨단패키지 기술개발 예비타당성조사를 추진하고 5300억원 규모의 정책금융을 투입하기로 했다. 산업은행은 시스템반도체와 소부장(소재·부품·장비), 메모리 반도체 산업 육성을 위해 향후 5년간 30조원 규모의 금융 지원을 하기로 했다.

성일종 국민의힘 정책위의장은 3일 서울 여의도 국회에서 열린 수출 전략 민당정 협의회 후 기자들과 만나 "주력 산업의 수출 경쟁력 강화를 위해 반도체·이차전지·전기차 등 주력 산업 기술 개발 및 국내 생산설비 투자를 지원하기로 의견을 모았다"고 전했다.

이날 협의회에는 주호영 원내대표, 성 의장, 송언석 원내수석부대표 등이 참석했다. 정부에서는 박보균 문화체육관광부 장관, 이창양 산업통상자원부 장관, 강석훈 산업은행 회장 등이 자리했다.

민간에서는 김동섭 SK하이닉스 사장, 정칠희 네페스 회장, 권석준 성균관대 교수, 박기용 영화진흥위원회 위원장, 김동래 래몽래인 대표, 김태호 하이브 최고운영책임자 등이 참석했다. 아이돌그룹 '엔하이픈'의 멤버 이희승·양정원도 동석했다.

정부·여당은 주력 산업 외에도 콘텐츠, 바이오 등 12개 분야 신수출 동력을 육성하기 위해 금융 지원을 확대하고 해외 판로 개척을 적극 지원하기로 했다.

성 의장은 "범부처 협업을 통한 수출 총력 지원으로 윤석열정부의 경제 성과가 수출 확대로 차질없이 연결될 수 있도록 중소기업 수출 기업화 등을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

당정은 초격차 기술력 확보를 위해 국내 생산설비 확대가 필요하다는데 공감대를 이뤘다고 밝혔다. 반도체 업계에서는 국회에 계류 중인 조세특례제한법(K칩스법)을 처리해달라고 요청했다. 성 의장은 조속히 K칩스법을 통과시켜 투자확대에 어려움이 없게 하겠다고 밝혔다.

해당 법안은 반도체 등 국가전략기술 시설 투자 금액에 대한 세액공제율을 대기업·중견기업은 현행 8%에서 15%로, 중소기업은 현행 16%에서 25%로 높이는 내용을 담고 있다.

성 의장은 반도체산업 국가 경쟁력 강화를 위해 산은이 향후 5년 동안 30조원을 지원할 계획이라고 밝혔다. 성 의장은 "올해 안에 첨단패키지 기술개발 예타를 추진하고 5300억원 규모의 정책금융을 지원하기로 했다"며 "산은에서는 시스템반도체와 소부장, 메모리 반도체 산업 등에 향후 5년 동안 30조원 규모의 금융지원을 약속했다"고 말했다.

또 성 의장은 "최근 미국 정부가 발표한 반도체지원법과 미국의 반도체 장비 수출 규제로 고민이 깊어지고 있다"면서 "업계와 소통하는 한편 모든 네트워크를 총동원해 우리 기업 입장을 반영할 수 있게 미국 측과 긴밀한 협의할 것"이라고 밝혔다.

그러면서 "당에서는 과도한 경영정보요구, 초과이익공유 등 기업의 부담이 큰 조항에 대해서 우려를 표시하고, 국회 차원에서 대미 의회 외교에 적극 나서서 국익 침해되지 않게 노력하겠다"고 말했다.

정부·여당은 영화 콘텐츠 투자 확대, 세액공제 확대, 콘텐츠 글로벌 경쟁력 확대를 위한 특화 지원 제작 등 민간에서 요청한 부분을 적극 검토하겠다고 밝혔다.