박정호 SK하이닉스 부회장 "美반도체 보조금 조건 힘들어…신청 고민"

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 제75기 정기주주총회에서 발언하고 있다 /사진제공=SK하이닉스

미국이 반도체 보조금 조건으로 기업들에게 영업 기밀에 준하는 정보를 요구한 것과 관련, 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 "엑셀을 요구하는 등 신청서(기준이) 너무 힘들던데, 많이 고민해보겠다"고 밝혔다.

박 부회장은 29일 경기도 이천 SK하이닉스 (171,000원 ▼600 -0.35%) 본사에서 열린 '제 75기 정기 주주총회'후 기자들과 만나 이같이 말했다.


미국은 앞서 27일(현지시간) 반도체법 보조금 신청에 대한 세부 지침을 공개하며 시나리오별 수익 예측 산출 공식을 담은 엑셀 파일을 제공하라고 요구했다. 기업이 일정 기준 이상의 초과 이익을 내면 이를 미국 정부와 공유해야 한다는 초과이익 공유 기준을 명히 하겠다는 의도다. 다만 이 때 웨이퍼 종류별 생산능력과 가동률, 수율 등 사실상 영업기밀에 해당하는 정보를 담도록 해 논란이 일고 있다.

미국에 짓기로 한 반도체 패키징 공장 계획은 그대로 진행하기로 했다. 최태원 SK그룹 회장은 미국에 반도체 첨단 패키징공장과 R&D(연구개발) 센터를 짓겠다고 지난해 밝혔다.

박 부회장은 "어드밴스드 패키징 공장 (부지 선정에 대한)리뷰가 거의 끝나서 진행을 할 것으로 보인다"며 "HBM(고대역폭 메모리)가 패키징 기술이 중요한 것 중 하나인데, HBM을 요구하는 기업들이 미국에 있다보니 미국에 짓게 됐다"고 설명했다.


"공장을 그대로 짓는다면 미국에 반도체 보조금을 신청할 예정이냐"는 취재진 질문에 박 부회장은 "우리 신공장이 전공정이 아닌 패키징인만큼 SK하이닉스 전체의 수율이 나오는 것은 아니다"며 "(전공정)공장을 지어야 하는 (회사의) 입장보단 덜할 수 있지만 그래도 많이 고민해보겠다"고 답했다.

미국이 대중국 반도체 장비 수출 규제에서 SK하이닉스와 삼성전자에 1년 유예를 허용한 것에 대해선 "또 (유예를)신청하겠다"고 말했다. 박 부회장은 "미국과 한국 정부가 조금 더 이야기하며 노력을 해야 할 것 같다"며 "저희는 저희대로 시간을 벌면서 우리의 경영 계획을 조금 더 변화시키겠다"고 말했다.

아울러 박 부회장은 서버용 HBM, 차세대 D램 규격인 DDR5 등 수요가 높은 첨단 제품들에 대한 가동률을 높이고 있다고 밝혔다. 박 부회장은 "DDR5전환 시기에 우리가 제일 앞서 있을 것"이라고 말했다.