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| 8인치 반도체 웨이퍼/사진 제공=삼성전자 |
자동차용 반도체 수요가 계속해서 증가하면서 3년 후인 2026년엔 8인치(200mm)웨이퍼의 월간 생산능력(CAPA)이 역대 최고치를 경신할 것이란 분석이 나왔다.
22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2026년 글로벌 8인치 웨이퍼의 월간 생산능력은 770만장에 달할 전망이다. 올해와 비교하면 14% 늘어난 규모다.
8인치 공정은 레거시(성숙) 공정으로 분류된다. 코로나19(COVID-19)이후 가장 심한 공급난을 겪었던 자동차 반도체 MCU(마이크로컨트롤러유닛)와 더불어 가전과 TV, IT(정보기술) 기기에 쓰이는 전력관리반도체(PMIC), 스마트폰에 필수적인 디스플레이구동칩(DDI)도 8인치 기반이다.
SEMI는 특히 전기차 보급이 가속화되면서 전세계 8인치 팹의 생산능력이 지속적으로 성장할 것이라고 내다봤다. 자동차에는 메모리반도체에 더불어 MCU와 같은 시스템반도체도 탑재되는데, 전기차에는 내연기관보다 5배 더 많은 칩이 들어간다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "자동차 산업 성장세로 8인치 팹 생산능력의 지속적 성장이 기대된다"며 "특히 전기차에 사용되는 반도체의 사용량 증가 추세가 8인치 팹 생산능력의 확장을 이끌고 있다"고 말했다.
보쉬와 후지 일렉트로닉, 인피니언, 미쓰비시, 온세미 등 이미 많은 반도체 공급업체가 8인치 공정 수요 증가에 발맞춰 생산능력을 확장했다.
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