삼성전기, MLCC·고부가기판 인력 채용…"2분기 호실적 잇는다"

삼성전기 수원사업장. / 사진 = 삼성전기 제공

2분기 시장 예측을 웃도는 성적표를 받아든 삼성전기가 적극적인 인재 채용에 나선다. MLCC(적층세라믹캐퍼시터), FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 등 주력 사업과 고부가 기판 경쟁력을 강화해 하반기에도 호실적을 잇겠다는 구상이다.

6일 업계에 따르면 삼성전기는 오는 12일까지 MLCC와 패키지 기판 부문 경력 인력을 채용한다. 채용 규모는 확정되지 않았으나 필요한 인력을 최대한 확보하겠다는 내부 방침을 세운 것으로 알려졌다. 채용 인력은 수원과 세종, 부산 등 주요 사업장에 배치된다.


주목할 부분은 MLCC를 담당하는 컴포넌트 사업부다. 전기를 보관하는 부품인 MLCC는 가전제품이나 차량, 스마트폰 등에 사용되는데, 최근 수요가 증가하면서 삼성전기의 2분기 MLCC 출하량도 두 자릿수 수준으로 증가했다. 가동률도 지난해 4분기부터 지속 상승 중으로, 비수기에도 호실적의 견인차 역할을 했다. 하반기에도 가동률이 지속 상승할 것으로 전망되면서 인력 채용 필요성도 증가했다.

FC-BGA 등 고부가 반도체 패키지 기판에도 힘을 보탠다. 삼성전기는 FC-BGA에 1조 9000억원 규모의 투자를 집행하고, 차세대 제품 개발에 열을 올리고 있다. 최근 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 패키지 기판을 공급하는 등 성과도 거뒀다. 공정 최적화와 수율 개선, 양산 설비 설계·생산성 향상과 관련된 인력을 채용하는 것에도 경쟁력을 강화하겠다는 의미가 담겼다.

삼성전기는 전문 인력과 기술을 확보해 고부가 제품 중심의 공급을 확대하고, 전장 등 다양한 사업을 적극 육성할 계획이다. 주요 거래선의 신규 플래그십(고급형) 스마트폰이 출시되고, 전장 수요가 증가하는 등 주력 시장이 지속 확대되고 있어 제품 판매를 확대하겠다는 구상이다.


업계 관계자는 "경력직 채용은 검증된 인력을 뽑아 빠르게 경쟁력을 끌어올릴 수 있는 방법"이라며 "서버·네트워크용 FC-BGA나 MLCC, 전장용 카메라모듈 등 고부가 사업의 지속 매출 확대에 나서겠다는 구상으로 풀이된다"고 말했다.