이정배 사장 "HBM 혁신, 삼성전자가 가장 강력한 위치"

9월 4일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 메모리사업부 이정배 사장이 기조연설을 하고 있는 모습/사진제공=삼성전자

이정배 삼성전자 (64,400원 ▼1,900 -2.87%) 메모리사업부 사장이 "삼성전자가 고성능·저전력 제품과 온디바이스 인공지능(AI) 전용 솔루션 개발에 주력하는 등 혁신적 메모리 아키텍처를 도입하고 있다"고 4일 밝혔다. AI 시대 메모리 반도체 산업이 직면한 과제들을 기술 한계를 극복해 해결해나가고 있다는 얘기다.

이 사장은 이날 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 '메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약'을 주제로 기조 연설에 나섰다.


이 사장은 AI 발전에 필요한 비전과 이에 따른 삼성전자의 역할, 메모리 기술 혁신 방안을 제시했다.

먼저 AI 시대 메모리가 직면한 과제로 △전력 소비 급증 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 생성형 AI가 등장하면서 AI 훈련에 필요한 전력 소비량이 급격히 증가했다. 또 GPU(그래픽처리장치)의 계산 능력은 크게 증가했지만 메모리 대역폭은 그와 같은 수준으로 따라잡지 못했다. 그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했고, 이것이 AI 모델의 성능을 제한할 수 있다. AI 데이터의 신뢰성을 확보하려면 더 많은 데이터 처리가 필요하고 이에 따라 더 많은 저장 용량이 필요한 만큼 고성능·고용량 SSD(솔리드스테이트드라이브)의 필요성도 커졌다.

이 사장은 삼성전자가 이같은 과제 해결을 위해 혁신적인 메모리 아키텍처를 도입하고 있고, 이를 달성하기 위해선 고객과 파트너사와의 협력이 필수적이라고 강조했다.


그러면서 삼성전자의 다양한 AI 메모리 솔루션도 소개했다. 이 사장은 AI 시대 가장 큰 주목을 받는 고대역폭메모리(HBM) 혁신을 위해 로직기술을 접목했다고 밝혔다. 이 사장은 "기존 메모리 공정만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다"며 "이를 해결하기 위해서는 로직 기술이 결합되어야 하는데, 삼성전자는 파운드리와 시스템 LSI를 자체적으로 보유해 이 분야에서 가장 강력한 위치에 있다"고 자신감을 드러냈다.

맞춤형 HBM의 수요가 날이 갈수록 커지는만큼 삼성전자가 다른 파운드리와 전자설계자동화(EDA) 업체들과 협업하며 고객의 다양한 요구에 대응하고 있다는 설명이다.

또 이 사장은 AI가 진화하면서 클라우드 기반에 더해 온디바이스 AI의 발전이 필수적일 것이라고 전망했다. 이 사장은 "삼성전자는 다양한 미래 솔루션을 보유하고 있는 것이 큰 강점"이라며 "HBM에 더해 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다"고 말했다. 그러면서 그는 "AI가 더욱 발전하려면 엣지 디바이스에서 실시간으로 데이터를 처리할 수 있는 온디바이스 AI 기술이 매우 중요하다"고 덧붙였다.

아울러 이 사장은 삼성전자가 AI와 메모리 기술의 선도 기업으로서 미래 도전에 직면해 있다고 언급했다. 미래 도전 과제가 점점 복잡해지면서 삼성전자가 혼자가 아닌 업계 선두주자들과 협력하며 AI와 메모리 기술의 미래를 함께 개척해 나가겠다고 했다.