SK하이닉스, 5년간 국내서 해외 M&A용 30억달러 조달

SK하이닉스가 앞으로 5년간 해외 M&A(인수합병)을 위해 국내 금융기관에서 5년간 30억달러(약 3조3000억원)을 조달한다. 반도체 생태계 상생과 발전을 위해선 1000억원 규모의 '소부장 반도체 펀드'를 조성한다.

금융위원회는 19일 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 '반도체 산업 육성을 위한 산업·금융 협력프로그램 협약식'이 열렸다고 밝혔다.

이번 협약식은 SK하이닉스와 해외 M&A·투자 공동지원 협의체 소속 금융기관간 글로벌 미래투자 필요자금 조달과 소부장 반도체 펀드 조성에 대한 협력체계를 구축하기 위해 마련됐다. 2019년 9월 산업계와 금융권은 해외 M&A·투자 자금 조달 등을 위한 협력을 강화하기 위해 협의체를 구성했다.

우선 SK하이닉스의 글로벌 미래 투자와 관련해 SK하이닉스와 산업은행, 수출입은행, 농협은행은 5년간 총 30억달러 상당의 자금조달을 위해 상호 협력하기로 했다.

또 올해중 1000억원 규모의 '소부장 반도체 펀드'를 조성한다. 정부는 지난해 4000억원 규모로 소부장 펀드를 조성한데 이어 올해 5000억원 규모로 추가로 조성할 계획이다. SK하이닉스와 산은, 수은은 각각 300억원, 100억원, 100억원을 출연하고 반도체 산업 중소·중견기업을 중심으로 투자한다.

은성수 금융위원장은 2021년 업무계획 발표이후 첫 현장으로 SK하이닉스를 찾았다. 은 위원장은 "미래를 대비하기 위한 투자가 지속되어야 하며, 산업생태계가 함께 가는 상생 발전이 절실하고, 금융권도 변화하는 기업자금 수요에 맞춰 새로운 역할을 찾아가야 한다"고 밝혔다.