시그네틱스 2분기 연속 흑자 전망…올 영업익 150억 겨냥

반도체 패키징업체 시그네틱스가 올해 안정적인 흑자 실적을 이어갈 것으로 전망된다.

16일 관련업계에 따르면 시그네틱스는 지난해 4분기 영업적자 3년만에 흑자 전환한 데 이어 올해 1분기에도 흑자를 기록한 것으로 알려졌다.

시그네틱스도 코로나19 팬데믹의 장기 여파로 비대면 가전과 5G(5세대) 통신, 전기차 등의 반도체 수요가 지속적으로 늘면서 올해 매출 2500억원, 영업이익 150억원을 목표로 내세웠다.

시그네틱스는 1966년 반도체 제조를 시작한 이래 세계 수준급으로 손꼽히는 반도체 어셈블리 및 테스트 전문업체로 성장했다. 패키징 시장에서 플립칩, MCM(멀티칩모듈) 등의 최첨단 기술을 보유해 삼성전자, SK하이닉스 등에 20년 이상 패키징을 공급하고 있다.

최근 Iot(사물인터넷), 자율주행차, AI(인공지능) 등의 수요가 늘면서 반도체 패키징 분야에도 기회의 문이 넓혀지고 있다. 특히 패키징 기술이 집적도가 높고 소형화하는 방식으로 진화하면서 시그네틱스처럼 전문성과 혁신성을 가진 중견 기업의 가능성이 주목된다.

백동원 시그네틱스 대표는 "반도체 산업 전반적으로 고객 다변화가 핵심 역량 아젠다"며 "세계 SiP(시스템 온 패키지, 개별 칩을 하나로 묶은 멀티 패키징 솔루션) 시장이 지난해 기준 146억달러 규모까지 커진 만큼 국내뿐 아니라 해외 고객사도 견인할 수 있는 제품을 개발, 양산할 수 있는 인프라를 강화할 것"이라고 말했다.