"역대 2분기 최대"…삼성전기 '1조 클럽 복귀' 청신호

삼성전기가 역대 2분기 최대 영업이익을 거두며 연간 영업이익 '1조 클럽 복귀'를 예고했다.

삼성전기는 28일 올해 2분기 매출 2조4755억원, 영업이익 3393억원을 기록했다고 밝혔다. 시장 평균 예상치(매출 2조1648억원, 영업이익 3059억원)를 상회하는 실적으로 매출과 영업이익은 지난해 같은 기간보다 각각 41%, 230% 증가했다. 매출은 창사 이래 최대, 영업익은 역대 2분기 가운데 최대 규모다.

삼성전기는 IT(정보통신)용 소형·고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다고 밝혔다.

사업 부문별로 살펴보면 상대적으로 영업이익률이 높은 컴포넌트 부문의 약진이 호실적의 원동력이 됐다. 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 고부가가치 제품 공급 확대로 전년 동기 대비 42%, 전분기 대비 10% 증가한 1조 1952억 원을 기록했다.

올 하반기 모바일과 PC, TV, 게임기 등 IT 관련 수요가 지속될 것으로 전망되면서 삼성전기는 소형·초고용량 등 고부가품 공급을 확대한다는 방침이다. 전장용 MLCC도 자동차 수요 회복 및 전장화 지속으로 전장용 수요가 늘어날 것으로 예상된다.

모듈 부문의 2분기 매출은 전년 동기 대비 47% 증가했으나 전분기 대비 3% 감소한 8137억원이다. 전략거래선의 계절적 비수기로 인한 카메라모듈 공급 감소로 전분기 대비 매출이 감소했으나, 중화 거래선향 멀티카메라, 폴디드 줌 및 고화소 OIS(손떨림보정) 카메라모듈 공급 확대로 전년 동기 대비 매출은 증가했다.

하반기는 국내외 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시로 카메라모듈 수요 회복이 기대되지만 반도체 수급 이슈에 따른 수요 불확실성이 상존할 것으로 전망된다. 삼성전기는 "신규 스마트폰향 고성능 카메라모듈로 플래그십 시장의 우위를 확보하고 보급형 가운데 고사양 스마트폰용 카메라모듈 제품도 공급 확대를 지속 추진할 것"이라 말했다.

기판 부문은 전년 동기 대비 27%, 전분기 대비 6% 증가한 4666억 원의 매출을 올렸다. 반도체 패키지기판은 고사양 AP(애플리케이션 프로세서)용 및 고부가 SSD(솔리드스테이트드라이브) 메모리용 BGA(볼그리드어레이), PC CPU(중앙처리장치)용 FCBGA(플립칩 BGA) 등의 공급 확대가 지속되면서 풀가동 체제를 유지하고 있고, 고부가 제품 비중 확대로 실적이 개선됐다.

AP, 5G(세대) 안테나, 박판 CPU용 등 고사양 패키지 기판의 수요는 하반기에도 지속될 것으로 삼성전기는 전망했다. 이에 따라 고부가 제품의 비중을 확대해 수익성을 높이고, 부품내장·미세회로 등 차별화된 기술력으로 경쟁력을 강화할 방침이다.

한편 삼성전기는 2018년 MLCC 시장의 역대급 공급 부족으로 사상 최대 실적인 매출인 8조1930억원을 달성, 1조181억원의 영업이익을 거뒀다. 이듬해 영업이익 7340억원을 기록하면서 1조 클럽에서 밀려났다. 지난해 연간 영업이익은 8000억원대를 기록했다.