"엔비디아 차세대 AI칩 '블랙웰', HBM 등 메모리 시장 견인할 것"

엔비디아가 4분기 출시 예정인 차세대 인공지능(AI) 칩에 대한 시장 관계자들의 관심이 증폭되고 있다. 생성형 AI가 확산되는 가운데, AI 데이터센터 수요가 고대역폭 메모리(HBM) 등 D램 시장을 견인할 것이라고 23일 니혼게이자이신문(닛케이)이 보도했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 진행된 엔비디아 주최 연례 개발자 회의 'GTC 2024'에서 생성형 인공지능(AI) 모델을 겨냥한 차세대 그래픽처리장치(GPU) 블랙웰(제품명 B200)을 공개하고 있다. 2024.3.18. /AFPBBNews=뉴스1

AI 칩 선두주자인 엔비디아는 4분기 'B200'을 비롯해, 차세대 GPU인 블랙웰(Blackwell) 제품 시리즈 출시를 준비하고 있다. 기존 AI 칩과의 차이는 성능과 전력 소비량이다. 현재 'H100'은 1개의 GPU 내에 1개의 다이(die)를 사용하는 데 반해, 'B200'에서는 2개의 다이를 연결하는 방법으로 'H100'보다 2.5배 많은 2080억개의 트랜지스터를 집적했다. 연산 속도도 2.5배 빨라졌다.


블랙웰 시리즈의 최상위 제품인 'GB200'은 'B200' 2개에 CPU(중앙처리장치) 그레이스까지 붙인 AI 가속기다. 엔비디아에 따르면 'GB200' 기반 시스템은 'H100' 대비 최대 30배 빠르며 소비전력은 최대 25분의 1로 줄어든다.

엔비디아는 아직 정식으로 가격을 발표하지 않은 상태지만, 시장조사업체 옴디아의 미나미카와 아키라 애널리스트는 "B200의 가격은 현재 주력 제품인 H100(약 350만 엔)의 1.4~1.7배인 500만~600만 엔 정도가 될 것"으로 예상했다.

닛케이는 일본이 반도체 주요 소재에서 약 50%의 점유율을 점하고 있지만, 엔비디아의 차세대 AI 칩으로 인한 혜택은 제한적이라고 짚었다. 대신 HBM 등 D램 시황에는 적잖은 영향을 미친다고 전했다.


닛케이는 엔비디아의 AI 칩에 필수적인 HBM 수요 급증으로 SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 메모리 업체가 HBM 생산에 집중하고 있으며 일본 전자업체 관계자의 말을 인용해, "HBM의 2025년 1분기 생산량이 전년 대비 2배로 늘어날 전망"이라고 보도했다.

이 담당자는 "전체 D램 생산량은 거의 변동이 없어 범용 D램 공급이 타이트한 상황"이라고 덧붙였다.

PC와 스마트폰용 D램 수요는 현재 그다지 강하지 않지만, 범용 D램 시세의 벤치마크인 DDR4 8기가 비트(Gb)의 대량 구매 가격은 지난 5월 3개월여 만에 상승 전환했다.

한편 닛케이는 엔비디아가 미국 및 글로벌 증시에서 반도체·테크 종목의 견인차 역할을 하고 있으며 반도체 업황에서의 존재감도 커질 수 있다고 전했다. 엔비디아는 오는 28일 2분기(5~7월) 실적을 발표할 예정이다.