리벨리온·Arm·삼성전자·에이디테크, '칩렛 플랫폼' 공동 개발

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반도체 칩렛 개념도 /사진=Arm

NPU(신경망처리장치) 팹리스 리벨리온이 Arm, 삼성전자 (59,200원 ▼500 -0.84%) 파운드리사업부, 에이디테크놀로지 (16,070원 ▼980 -5.75%)와 협력해 AI CPU(중앙처리장치) 칩렛 플랫폼 개발에 나선다고 16일 밝혔다.

칩렛은 서로 다른 기능을 담당하는 여러 개의 작은 반도체칩을 나눠 제조한 뒤 이들을 연결해 하나의 시스템으로 만드는 설계 방식을 말한다. 데이터센터 및 컴퓨터의 성능·에너지효율을 극대화하기 위해 활용된다.


이번 협업은 4개 사의 기술적 강점을 살려 이뤄진다. 리벨리온은 자사의 NPU '리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU칩렛을 통합한다. 이 CPU칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용한 CPU 칩렛을 생산을 맡았다.

리벨리온 관계자는 "이렇게 만들어진 통합 플랫폼은 '라마(Llama) 3.1 405B(4050억개 매개변수)'를 비롯한 초거대언어모델(LLM) 연산에서 기존 반도체보다 2배 이상의 에너지 효율성을 보여줄 것"이라고 강조했다.

리벨리온은 칩렛 플랫폼 개발을 계기로 AI 컴퓨팅 역량과 반도체 솔루션 확장 가능성을 높인다는 계획이다.


오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 "칩렛 기술을 도입해 AI모델 개발사, 하이퍼스케일러 등 다양한 기업들의 수요에 대응하고 있다"며 "리벨리온이 보유한 AI반도체 기술과 경험을 살려 생성AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열어갈 것"이라고 말했다.

황선욱 Arm코리아 사장은 "이번 다자간 협업으로 빠르게 변화하는 AI 인프라 시장의 다양한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대한다"며 "리벨리온이 그간 선제적으로 개발해 온 칩렛 기술과 Arm의 반도체 플랫폼 및 에코시스템이 결합한 만큼 높은 수준의 성능과 효율성을 보여줄 수 있을 것"이라고 밝혔다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 "이번 다자협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 솔루션을 활용해 NPU분야의 미래와 생태계 구축에 중요한 이정표를 제시할 것"이라고 말했다.

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