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LG이노텍, 국제부품 소재산업전 출품

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LG이노텍, 국제부품 소재산업전 출품

머니투데이
  • 정영일 기자
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  • 2007.06.13 11:18
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LG이노텍(대표 허영호)이 '2007 국제부품ㆍ소재산업전(IMAC 2007)'에 모바일, 디스플레이, 네크워크, 차량용 전자부품의 전 제품군과 첨단 부품소재기술을 출품한다고 13일 밝혔다.

오는 16일까지 한국국제전시장(KINTEX)에서 열리는 이번 전시회에서 LG이노텍은 고성능 저소비전력 LCD모듈, 디지털튜너와 광디스크 드라이브용 모터, LED BLU(Back Light Unit) 등을 전시한다.


특히 LG이노텍은 특히 각 부품 별로 체험관을 꾸며 관람객에게 재미와 정보를 제공할 것이라고 소개했다.

관람객은 체험관에서 블루투스 칩이 장착된 휴대폰으로 음악을 전송, 스피커를 통해 음악을 감상하거나 가상 오피스에서 외부 침입 감지, 무선 데이터 전송, 센싱 기술 등의 첨단 기술을 직접 체험해 볼 수 있다.

LG이노텍 마케팅기획그룹 설재호 그룹장은 “이번 '국제부품ㆍ소재산업전'은 LG이노텍이 전자 부품 전반에 걸친 솔루션을 보유한 기업이라는 이미지를 보여주고, 해외 전략고객들이 우수제품과 기술력을 직접 느낄 수 있도록 준비했다”고 전했다.




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