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에이디칩스, 60억 규모 기술개발 과제 협약

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에이디칩스, 60억 규모 기술개발 과제 협약

머니투데이
  • 홍혜영 기자
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  • 2007.10.01 16:21
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에이디칩스 차트
에이디칩스 (158원 ▼10 -5.95%)는 MPSoC(Multi-Processor System-on-Chip)설계 기반 기술 개발 과제에 대한 협약을 체결했다고 1일 밝혔다.

총괄주관기관은 한국반도체연구조합이며 주관기관은 지람테크놀러지다.


과제기간은 9월 1일부터 2011년 8월 31일까지로, 총기술개발사업비는 60억원이다.



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