µÎ ¿¬±¸¿øÀº ±Û·Î¹ú 3D °Ë»çÀåºñ ¾÷üÀÎ °í¿µ¿¡ ´ëÇØ ½º¸¶Æ®ÆÑÅ丮¿Í ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀåºÎÇ° ¼ºÀå µîÀ¸·Î 3D AOI ¸ÅÃâ Áõ°¡°¡ º»°Ý鵃 °ÍÀ̶ó°í Àü¸ÁÇß½À´Ï´Ù.
Áö³ÇØ¿¡µµ AOI ¸ÅÃâÀÌ Àü³â´ëºñ 49% ¼ºÀåÇÏ¸é¼ ¸ÅÃâ Áõ°¡ÀÇ ÁÖ¿äÀÎÀ̾ú´Âµ¥, ÀÌ´Â ½ÃÀå Æз¯´ÙÀÓ º¯ÈÀÇ ¹æÁõÀ̶ó°í ¼³¸íÇß½À´Ï´Ù. ¶Ç ÀÚµ¿Â÷ Àü±âÀüÀÚÀåÄ¡ ºÎÇ°À¸·Î Â÷·®¿ë Ä«¸Þ¶ó¸ðµâ°ú ¹«¼±Åë½Å¸ðµâ. Àü±âÂ÷¿ë ¹èÅ͸® Á¦¾î½Ã½ºÅÛ °ü·Ã ¸ÅÃâ È®´ë¿¡ ÈûÀÔ¾î ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ̶ó°í Æò°¡Çß½À´Ï´Ù.
´ÙÀ½Àº º¸°í¼¸¦ ¿ä¾àÇÑ ³»¿ëÀÔ´Ï´Ù.(¢Ñ º¸°í¼ ¿ø¹® º¸±â(°í¿µ) )
°í¿µÀÇ ÁÖ·ÂÁ¦Ç°Àº ÀüÀÚÁ¦Ç°°ú ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ Áß ¹ß»ýÇÏ´Â ºÒ·®Ç°À» °Ë»çÇÏ´Â Àåºñ 3D SPI(Solder Paste Inspection)¿Í 3D AOI((Automated Optical Inspection)ÀÌ´Ù.
Áö³ÇØ¿¡´Â AOI ¸ÅÃâÀÌ Àü³â´ëºñ 49% ´Ã¾ú´Ù. ÀÌ´Â ±âÁ¸ 2D¿¡¼ 3D·Î Á¡Â÷ °í°´»çÀÇ ´ÏÁî°¡ È®´ëµÇ´Â Ãß¼¼¸¦ ¹Ý¿µÇÑ ¼öÄ¡´Ù. ¶Ç 3D AOI¿¡ µö·¯´×À» Á¢¸ñÇÏ¸é °øÁ¤ ºÒ·®À» ¾Ë·ÁÁÖ´Â Â÷¿øÀ» ³Ñ¾î Áø´ÜÇÏ°í ÇØ°á ¹æ¹ý±îÁö Á¦½ÃÇÏ´Â ±â´Éµµ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº °í¿µ ÆǸÅÁõ°¡¿¡ ±âÆøÁ¦·Î ÀÛ¿ëÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
°í¿µÀº ½Å±ÔÁ¦Ç°À¸·Î ÀÏüÇü ¸ÞÅ»ÄÉÀ̽º Á¦ÀÛÀ» À§ÇØ CNC°¡°ø ÈÄ 3D·Î ¿Ü°üÀ» °Ë»çÇÏ´Â Àåºñ¸¦ °³¹ß, °í°´»ç¿¡ Å×½ºÆ® ÁßÀÌ´Ù. ¿ÃÇØ °ü·Ã Àåºñ ¸ÅÃâµµ °¡½Ã鵃 Àü¸ÁÀÌ´Ù.
¾Æ¿ï·¯ Áö³ÇØ 12¿ù ±¹³» ÃÖÃÊ·Î ½ÄÇ°ÀǾàÇ°¾ÈÀüó·ÎºÎÅÍ ³ú¼ö¼ú¿ë ÀÇ·á·Îº¿¿¡ ´ëÇÑ Á¦Á¶Çã°¡¸¦ ¾ò¾ú´Ù. ÇϹöµå ÀÇ°ú´ëÇаúµµ ³ú¼ö¼ú ·Îº¿À» °øµ¿ °³¹ß ÁßÀ̸ç, ±Û·Î¹ú ÀÇ·á½ÃÀå¿¡ ÁøÃâÇϱâ À§ÇØ ¹Ì±¹ ½ÄÇ°ÀǾ౹(FDA) ½ÂÀεµ ÁغñÇÏ°í ÀÖ´Ù. ³»³â ¹Ì±¹ ½ÃÀå ÁøÃâÀ» ½ÃÀÛÀ¸·Î 2020³â±îÁö À¯·´, Áß±¹ µîÀ¸·Î ¸ÅÃ⠱Ը𸦠Ȯ´ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÀÌ¿¡ µû¶ó °í¿µ¿¡ ´ëÇØ ÅõÀÚÀÇ°ß '¸Å¼ö'¿Í ¸ñÇ¥ÁÖ°¡ 7¸¸¿øÀ» Á¦½ÃÇÑ´Ù. ¿ÃÇØ ¿¹»ó ½ÇÀû ±âÁØ PER(ÁÖ°¡¼öÀͺñÀ²) 27.7¹è ¼öÁØÀÌ´Ù.