/»çÁøÁ¦°ø=À̳콺÷´Ü¼ÒÀç |
¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ÇÙ½É °øÁ¤ Áß ¹é ±×¶óÀεùÀº ¿©·¯ ĨÀ» ÀûÃþ Çϱâ À§Çؼ ¿þÀÌÆÛÀÇ µÎ²²¸¦ ¾ã°Ô ¸¸µå´Â °øÁ¤ÀÌ´Ù. À̸¦ ÀÛ¾÷Çϱâ À§Çؼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¾ã°Ô °¥¾Æ³» µÎ²²¸¦ ÁÙÀ̴µ¥, ¹é ±×¶óÀεù Çʸ§¼ÒÀç´Â ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¹é ±×¶óÀεù ÇÒ ¶§ Ç¥¸éÀ» º¸È£ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÏ´Â Çʼö ¼ÒÀç´Ù.
¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç´Â ¿¬°£ ½ÃÀå±Ô¸ð°¡ 2,000¾ï ÀÌ»óÀ¸·Î 3°¡Áö Á¦Ç°±ºÀ¸·Î ³ª´²Á® ÀÖ´Ù. À̳콺÷´Ü¼ÒÀç°¡ À̹ø¿¡ °³¹ß ¼º°øÇØ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÑ ¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç´Â ½º¸¶Æ®Æù µî¿¡ žÀçµÇ´Â ´ÙÁßĨÆÐÅ°Áö(MCP, Multi Chip Package)µî¿¡¼ »ç¿ëÇϴ ĨµÎ²² 40umt¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÑ Thin Die¿ë ¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç´Ù.
¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç Áß¿¡¼ Thin Die¿ë ¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç´Â ÀϺ» ȸ»ç°¡ µ¶Á¡ °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ¾î, À̳콺÷´Ü¼ÒÀçÀÇ À̹ø ¼ÒÀç ¾ç»êÀ¸·Î ÀÎÇØ º»°ÝÀûÀÎ ±¹»êÈ°¡ ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
À̳콺÷´Ü¼ÒÀç °ü°èÀÚ´Â "À̹ø °³¹ß ¼º°ø¿¡ µû¶ó ¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç Áß¿¡¼ ³À̵µ°¡ ³ôÀº ¹üÇÁ¿ë ¹é ±×¶óÀεù ¼ÒÀç °³¹ßÀ» ³»³âºÎÅÍ ÁøÇàÇÒ °èȹ"À̶ó¸ç "±¹³» ¹ÝµµÃ¼ ¾÷ü¿Í ¼ÕÀâ°í ³»³â¿¡ ¿Ï·áÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ÃÖ¼±À» ´ÙÇÏ°Ú´Ù"°í ¹àÇû´Ù.
¹ÝµµÃ¼ Çʸ§¼ÒÀç´Â °øÁ¤ ³À̵µ°¡ ³ô¾Æ, ½ÃÀå ÁøÀÔÀÌ ½±Áö ¾ÊÀº ¸¸Å À̳콺÷´Ü¼ÒÀçÀÇ À̹ø ±¹»êÈ´Â ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ÀÚ¸³µµ¸¦ ³ôÀÌ´Â µ¥ ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
ÇÑÆí, À̳콺÷´Ü¼ÒÀç´Â 2ºÐ±â â»ç ÀÌ·¡ ÃÖ´ë ¸ÅÃâ¾×À» ´Þ¼ºÇßÀ¸¸ç, TV¿Í ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹®¿¡¼ ½Å¼ÒÀ縦 °³¹ßÇÏ¿© ¿¬ÀÌ¾î ¾ç»êÇÔÀ¸·Î½á ÇϹݱâ Áö¼Ó ¼ºÀåÀº ¹°·Ð ÇâÈÄ ¼ºÀå µ¿·Â¿¡ Å« ÈûÀ» º¸ÅÅ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
¶ÇÇÑ, ÀÚ»çÁÖ ¸ÅÀÔÀ» ÅëÇØ Áֽİ¡°Ý ¾ÈÁ¤°ú ÁÖÁÖ°¡Ä¡ Á¦°í¿¡µµ Èû¾²°í ÀÖ´Ù. Áö³ 6¿ù ¹Ì·¡¿¡¼ÂÁõ±Ç°ú ÀÚ»çÁÖ Ãëµæ½ÅŹ °è¾àÀ» ¸Î°í 100¾ï¿ø ±Ô¸ð ÀÚ»çÁÖ¸¦ ¸ÅÀÔÇϱâ·Î Çß°í, ÀÌ´Þ 4ÀÏ¿£ NHÅõÀÚÁõ±ÇÀ» ÅëÇØ ÀÚ»çÁÖ 100¾ï¿ø ±Ô¸ð¸¦ ÃëµæÇϱâ·Î Çß´Ù.
Á¶Àº¾Æ ¸Ó´ÏÅõµ¥À̹æ¼Û MTN ±âÀÚ