ÀÌ°÷¿¡¼ ¶óÀÌÆÑÀº ±¤¿¬°á ¹× ±¤¼¾¼ÀÇ ÇÙ½É ºÎÇ°ÀÎ O-SiP(Optical System in Package) ±â¹Ý ±¤¿£ÁøÀ» »ý»êÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. O-SiPÀº ±¤¼ÒÀÚ¿Í ÀüÀÚ¼ÒÀÚ¸¦ ÇϳªÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ³»¿¡ ÁýÀûÇØ ¿þÀÌÆÛ ´ÜÀ§·Î ±¤¿£ÁøÀ» »ý»êÇÏ´Â Á¦Á¶ Ç÷§Æû ±â¼ú·Î ¶óÀÌÆÑÀÌ ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î °³¹ßÇß´Ù.
O-SiP ±â¼ú·Î »ý»êµÇ´Â ±¤¿£ÁøÀº °íºÎ°¡°¡Ä¡ÀÇ ÇÏÀÌ¿£µå(ÃÖ°í±Þ) ±¤¿¬°á ½ÃÀå¿¡¼ ¿ä±¸µÇ´Â °í¼ÓÈ ¹× ÀúÀü·ÂÈ Ãø¸é¿¡¼ »óÇ°¼ºÀÌ ¿ì¼öÇÏ´Ù. ¶ÇÇÑ ³ôÀº ¼öÀ²¿¡ ±â¹ÝÇØ ´ë·®»ý»êµÇ±â ¶§¹®¿¡ °¡°Ý °æÀï·ÂÀÌ ³ô´Ù.
¿Àâ1ÆÕ¿¡¼´Â ±¤¿£Áø Á¦Á¶¿¡ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¸ôµù(Molding) °øÁ¤À» Æ÷ÇÔÇÑ ÆÐŰ¡ Àü°øÁ¤ÀÌ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù. ÆÐŰ¡ ÈÄ°øÁ¤Àº ¿ÜºÎ¿¡¼ ÁøÇàÇÑ µÚ ¶óÀÌÆÑ¿¡¼ ÃÖÁ¾ °Ë»ç(Final Test)¸¦ ÁøÇàÇÏ°í ÃÖÁ¾ÀûÀ¸·Î °í°´»ç¿¡ Á¦Ç°À» ÃâÇÏÇÑ´Ù.
¶óÀÌÆÑ °ü°èÀÚ´Â "ÇöÀç ¿Àâ1ÆÕÀÇ »ý»ê´É·Â(CAPA)Àº ¸ÅÃâ ±âÁØ ÃÖ´ë 1000¾ï¿ø Á¤µµ´Ù"¸ç "ÇâÈÄ Ãß°¡ÀûÀÎ ¼³ºñÅõÀÚ¸¦ ÅëÇØ ÃÖ´ë 3000¾ï¿ø ±Ô¸ð±îÁö È®´ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
ÇÑÆí Ä«¸¦·Î½º ¸®(Carlos Lee) À¯·´±¤»ê¾÷Çùȸ(EPIC, European Photonic Industry Consortium) ȸÀåÀ» Æ÷ÇÔ 10¿©¸íÀÇ ±â¾÷ ´ëÇ¥´Üµµ Áö³ 4ÀÏ ¿Àâ1ÆÕÀ» ¹æ¹®Çß´Ù. ¶óÀÌÆÑÀº À̵é°ú ÇÔ²² ÇâÈÄ Çѱ¹°ú À¯·´ °£ ±¤¿£Áø ºñÁî´Ï½º Çù·Â ¹æ¾È¿¡ ´ëÇØ ³íÀÇÇß´Ù