'SOL 반도체소부장Fn' ETF, 한달 수익률 1위…"HBM 수혜 상품"

/사진제공=신한자산운용

신한자산운용의 'SOL 반도체소부장Fn (11,740원 ▼535 -4.36%)' ETF(상장지수펀드)가 국내 증시에 상장된 반도체 ETF 중 최근 1개월 수익률 1위에 올랐다. 최근 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따른 수혜가 예상된다는 관측이 나온다.

지난 14일 데이터가이드에 따르면 'SOL 반도체소부장Fn' ETF는 최근 1개월 수익률 14.93%로 국내 반도체 ETF 중 수익률 1위를 기록했다.


지난 4월 25일 상장 이후로는 32.87%라는 높은 수익률을 보이고 있다. 최근 순자산은 1200억원을 돌파했다.

'SOL 반도체소부장Fn' ETF는 종합반도체 생산기업을 제외한 우량 소부장(소재, 부품, 장비) 기업에 집중한 포트폴리오 구성이 특징이다. ISC (59,000원 ▼2,200 -3.59%), 하나마이크론 (10,920원 ▼710 -6.10%), SFA반도체 (3,525원 ▼105 -2.89%) 등 반도체 후공정 대표 기업과 함께 HPSP (30,950원 ▼2,000 -6.07%), 레이크머티리얼즈 (15,250원 ▼430 -2.74%), 에스앤에스텍 (22,950원 ▼700 -2.96%), 대덕전자 (17,110원 ▼900 -5.00%) 등 20개 종목에 집중 투자한다.

특히 'SOL 반도체소부장Fn' ETF는 최근 HBM 수요가 늘어날 것이란 기대감에 따라 수혜를 볼 것이라는 전망도 나온다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 칩이다.


'SOL 반도체소부장Fn' ETF는 HBM 대장주로 손꼽히는 한미반도체 (106,000원 ▼10,300 -8.86%)의 비중이 약 9%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다. 한미반도체는 연초 이후 306.96% 상승했다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "'SOL 반도체소부장Fn' ETF는 한미반도체, 이오테크닉스, 파크시스템스 등의 HBM 밸류체인 기업의 비중이 약 20%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높아 HBM 부각에 가장 큰 수혜가 기대된다"며 "AI(인공지능) 서버와 같은 새로운 수요가 발생하며 반도체 기업 생태계가 변화하면서 후공정 업체에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다"고 말했다.