에프엔에스테크, HBM 공정에서 CMP 패드 수요 증가 기대 전망

FS리서치가 에프엔에스테크 (11,200원 ▼140 -1.23%)가 디스플레이 부품 소재 매출 증가로 실적과 기업가치가 올라갈 것이라고 전망했다.

26일 황세환 FS리서치 대표는 "에프엔에스테크의 지난해 말 기준 디스플레이 장비 매출비중은 64.5%, 디스플레이용 부품과 반도체 소재 매출 비중은 35.5%인데 부품소재 매출비중이 매년 10%포인트 가까이 오르면서 매출 다변화가 진행되고 있다"고 분석했다.


황 대표는 "부품소재 사업부엔 반도체에서 쓰이는 소재와 디스플레이에서 사용되는 부품이 있는데 첫번째로 CMP패드가 있다"며 "반도체 웨이퍼 불순물을 제거하고 웨이퍼 평탄화를 위한 작업에 쓰이는 소재로 삼성전자에 공급 중이고 국내 시장 규모는 3000억원 이상으로 알려져 있다"고 말했다.

이어 "OLED용 OMM(오픈메탈마스크)이 두번째로 OLED 생산공정에서 유기물 증착시 HTL 등 공통층에 증착할 때 사용되는 마스크로 RGB를 증착할 때 사용되는 FMM과는 다르다"며 "주로 중국업체 위주로 공급해왔으나 하반기부터는 국내 업체로 물량이 증가하기 시작하면서 내년까지 성장이 기대된다"고 했다.

그러면서 "HBM(고대역폭메모리) 생산 공정에서 TSV공정 이후 TSV홀에 채워진 구리를 평탄하게 해주는 공정이 있는데 여기서 CMP패드를 이용하고 있다"며 "차세대 패키징이라고 불리는 하이브리드 본딩에서도 CMP 공정이 활용됨에 따라 향후 CMP 패드의 수요는 증가할 것이고 에프엔에스테크의 실적이나 밸류에이션(실적 대비 주가 수준) 상승을 기대해볼 수 있는 요인"이라고 했다.


황 대표는 올해 에프엔에스테크의 매출액은 500억원, 영업이익은 30억원으로 추정했다. 부문별로 장비사업부 200억원, 부품소재 사업부 300억원의 매출이 발생할 것으로 예상했다.

그는 "이미 지난 360억원을 수주받았기에 올해 매출을 달성하는 건 크게 어렵지 않을 것"이라며 "내년 매출액은 1000억원, 영업이익은 140억원을 기록할 것으로 보이는데 부품소재 매출 증가에 따른 이익률 개선 영향"이라고 했다.

이어 "그동안 디스플레이 장비업체로서의 이미지가 강해 성장성에 대한 의구심이 낮은 밸류에이션을 받아왔다"며 "하지만 고객사의 수요로 재생패드의 매출이 증가하면서 꾸준한 매출이 발생할 수 있는 부품소재 사업부의 매출이 내년까지 증가할 것"이라고 했다.