삼성전자, 엔비디아에 HBM3 공급…SK하이닉스와 '대격돌'

머니투데이

임동욱 기자

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3의 공급을 이르면 10월부터 시작한다. 삼성전자 (63,100원 ▼1,300 -2.02%)가 세계 최대 AI(인공지능)용 가속기 업체인 엔비디아에 HBM3 공급을 시작하면서, HBM 시장의 선두 자리를 놓고 SK하이닉스 (152,800원 ▼10,000 -6.14%)와 치열한 경쟁을 벌이게 될 것으로 관측된다.

1일 반도체업계 및 자본시장에 따르면, 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비 중이다.

현존 최고 사양인 HBM3은 엔비디아의 H100/H800, AMD의 MI300 등 생성형 AI에 들어가는 첨단 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. SK하이닉스는 지난해 6월 세계 최초로 HBM3 양산에 성공, 현재 엔비디아에 제품을 독점 공급하고 있다.

그러나 삼성전자의 HBM3 공급 개시로 이같은 구도에 변화가 예상된다. 시장은 삼성전자가 올해 말 경 HBM3 양산에 들어갈 것으로 관측해 왔다. 삼성전자는 최근 AMD의 HBM3 샘플 품질 테스트도 통과한 것으로 알려졌다.

삼성전자의 HBM3 공급은 그동안 시장이 주목해 온 '핫 이벤트'였다.

씨티증권은 지난 31일 보고서를 통해 "삼성전자가 4분기부터 엔비디아를 포함한 핵심 고객사들에게 HBM3 공급을 시작할 것으로 예상된다"며 "삼성전자는 내년 중 HBM3 주요 공급사 중 하나로 자리잡게 될 것"이라고 말했다.

씨티증권은 "삼성전자는 앞서 투자자 미팅에서 2분기 중 HBM3 샘플을 고객사에 이미 보내 품질테스트를 진행중이고, 3분기 말까지 검증 절차가 끝날 것 같다고 했다"며 "삼성의 HBM3 인증 일정과 최근 시장 상황을 감안할 때, 삼성은 4분기부터 엔비디아에 HBM3 공급을 시작할 것"이라고 밝혔다. 이어 "엔비디아의 AI 공급망에 성공적으로 들어감에 따라 삼성전자는 내년 엔비디아가 사용하는 HBM3의 30%까지 공급할 수 있게 될 것"이라며 "삼성은 차세대 제품인 HBM3P도 내년 중 공급하게 될 것으로 예상한다"고 덧붙였다.

KB증권도 최근 보고서에서 "최근 삼성전자가 북미 GPU 업체로부터 AI반도체와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 완료한 것으로 보인다"며 "삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 2023년 4~5개사에서 2024년 8~10개사로 확대될 것으로 기대된다"고 분석했다.

삼성전자는 HBM3 공급에 대해 함구한다. 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 정보는 확인해 줄 수 없다"고 말했다.

삼성전자는 지난 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3 제품은 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 콜을 진행 하고 있다"며 "차세대인 HBM3P 제품은 24GB(기가바이트) 기반으로 하반기 출시 예정"이라고 공개한 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결, 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 본래 그래픽 작업용으로 만들어졌지만, 인공지능(AI) 시장이 확대되면서 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 HBM의 활용도가 크게 높아졌다.

트렌드포스 집계 기준, 지난해 글로벌 HBM시장에서 SK하이닉스는 시장점유율 50%로 1위를 기록했다. 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)은 각각 2위와 3위였다.