과기정통부 "반도체 첨단 패키징 R&D에 5년간 1000억 투입"

머니투데이

변휘 기자

이종호 과학기술정보통신부 장관(오른쪽)이 30일 서울 강서구 LG사이언스파크를 방문해 문혁수 LG이노텍 CEO와 기념 촬영하고 있다./사진제공=과학기술정보통신부

과학기술정보통신부는 30일 서울 강서구 LG이노텍 (259,000원 ▲500 +0.19%)에서 반도체 첨단 패키징용 기판에 관한 연구 현장을 살펴보고 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다.

이종호 장관이 직접 주재한 이번 간담회는 과기정통부가 내년 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업을 새롭게 추진할 예정인 가운데 산학연 전문가가 참여해 정부의 효과적인 R&D 지원정책 및 육성방안 등을 논의하자는 취지에서 마련됐다. LG이노텍의 문혁수 대표, 김형준 차세대지능형반도체사업단장, 강성원 한국전자통신연구원(ETRI) 부원장, 이기형 한양대학교 산학협력부총장 등이 참석했다.

간담회에 앞서 LG이노텍에서는 반도체 기판 연구개발(R&D) 현황 및 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 필요성과 중요성을 강조했다. 황판식 과기정통부 기초원천연구정책관은 "내년부터 첨단패키징 관련 원천기술 확보를 위한 R&D, 인력양성, 국제협력 사업을 추진할 계획"이라며 앞으로 5년간 1000억원 이상을 투입할 예정이라고 소개했다.

내년부터 과기정통부가 지원할 예정인 첨단패키징 신규사업은 3D 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 등에 관한 원천기술 확보를 주요 목표로 하고 있다. 아울러 첨단패키징 분야에 특화된 석·박사급 전문인력을 양성하는 인재양성 사업도 별도로 추진할 계획이다.

이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, 이미 경쟁국들은 그 중요성을 인식하고 국가적 차원에서 적극적으로 투자 중"이라며 "과기정통부는 차세대 유망기술에 대한 적극적 투자를 통해 반도체 기술경쟁력을 제고할 수 있도록 노력할 것"이라고 강조했다.