'고성능 엣지 AI반도체' 모빌린트, 200억원 시리즈B 투자유치

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(왼쪽부터)모빌린트의 AI반도체 제품 'MLX-A1'와 'MLA100'/사진=모빌린트

인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 4일 밝혔다. 지난 2021년 90억원의 시리즈 A 투자를 유치한 모빌린트는 이번 투자유치로 누적 투자유치액이 300억원을 넘어섰다.

이번 투자에는 교보증권 (5,000원 ▲95 +1.94%), 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 참여했다. 인터베스트와 KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈 등 기존 투자자도 후속투자를 이어갔다.


2019년 설립된 모빌린트는 고성능 엣지 AI 반도체(NPU·신경망처리장치)를 개발한다. 설립 1년만인 2020년 글로벌 AI 반도체 벤치마크 MLPerf에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 알렸다.

모빌린트는 반도체 개발에 필요한 하드웨어(HW)부터 소프트웨어(SW)까지 직접 개발할 수 있는 몇 안 되는 회사로도 꼽힌다. 한국과학기술원(KAIST), 삼성, LG, 네이버 등에서 경험을 쌓은 엔지니어들이 참여하고 있다.

이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 에리스(ARIES)의 양산과 차세대 칩 레귤러스(REGULUS)의 개발에 사용될 예정이다. 먼저 에리스의 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI 반도체 시장 진출에 나선다.


지난 2022년 AI 반도체 에리스를 개발해 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, 에리스가 장착된 제품 'MLA100', 'MLX-A1' 2종을 개발했다. 특히 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배 가량 높고, 에너지 사용 수준은 5분의 1 이하, 가격은 2분의 1 수준이다.

현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증사업을 진행하고 있다. 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다. 독립형 AI반도체인 차세대 칩 레귤러스의 경우 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용할 수 있다.

신동주 모빌린트 대표는 "이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것"이라고 말했다.

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