샘씨엔에스, 삼성전자 반도체총괄 센터장 영입 "HBM·AI 패키징용 세라믹 사업 집중"

샘씨엔에스 (5,800원 ▲50 +0.87%)가 세라믹 기술의 초격차, 고대역메모리폭(HBM)·인공지능(AI) 첨단 패키징 사업을 강력하게 추진하기 위해 반도체 전문가를 신규 이사진으로 영입한다.

23일 샘씨엔에스에 따르면 오는 3월 정기주주총회에서 반도체 전문가 최정혁 전 삼성전자 테스트 패키징센터 센터장을 사내이사 후보로 상정할 예정이다.


최 후보자는 삼성전자 반도체 낸드 플래시 개발실장, 품질보증팀장, 테스트 패키징 센터장 등을 역임한 인물로, 반도체 업계에서는 메모리 산업 관련 숙련된 경험과 노하우를 가진 것으로 알려져 있다.

세라믹 산업은 기술 및 장치 집약적인 사업으로 부가가치가 높고, 고도의 기술력이 요구된다. 이에 반도체 기술 트렌드에 대한 이해가 풍부하고, 특히 소재·부품 등 주요 기술에 관한 이해와 식견이 풍부한 반도체 전문가를 신임 사장으로 영입해 매출 다각화와 함께 AI 반도체용 첨단 패키징 제품 등을 집중적으로 육성할 계획이라고 회사 측은 설명했다.

특히 2월 말 준공 예정인 오송 신공장은 총투자금액 1200억원이 투입됐다. 기존 공장에 비해 3배 이상 큰 첨단 생산 시설을 갖춤과 동시에, 반도체 전문가의 영입은 글로벌 세라믹 소재 전문기업으로 도약하기 위한 경영진의 의지가 강하게 담긴 것으로 풀이된다.


회사 관계자는 "디램(DRAM) 매출은 전년 대비 2배 이상 증가하였고, 글로벌 비메모리 프로브카드 기업과 손잡고 디램(DRAM) 시장 본격 진입을 위해 제품을 개발하고 있다"라고 설명했다.

AI 반도체 승부처로 떠오른 첨단 패키징 기술은 반도체 기업뿐만 아니라 각국 정부까지 나서서 기술 확보를 위한 치열한 경쟁을 전개하고 있다. 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 급증하면서 반도체 효율을 보다 높일 수 있는 새로운 소재의 기판이 필요한 상황이다.

이 관계자는 "최근 글라스 기판이 화두로 떠오른 가운데 세라믹 기판 또한 유력한 대안으로 부각되고 있다"며 "두 가지 소재 다 기존 인쇄회로기판(PCB) 대비 내구성 및 열전도율 등이 뛰어나고 기판 두께를 얇게 형성하는 것이 가능해서 첨단 패키징 공정에서는 반드시 적용될 수 밖에 없다"라고 했다.

이어 "글로벌 기술 경쟁력을 보유한 기업들과 적극적으로 협력하여 미래 기술을 선도하고 이를 통해 기업가치 제고에 총력을 다할 것"이라고 덧붙였다.