HBM 시장 '독주' SK하이닉스, 풀어야 할 과제는 '생산능력 부족'

머니투데이

유선일 기자
한지연 기자

(서울=뉴스1) = 최태원 SK그룹 회장이 4일 경기도 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에서 경영진에게 HBM웨이퍼와 패키지에 대한 설명을 듣고 있다. 왼쪽부터 최태원 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 최우진 SK하이닉스 P&T 담당. (SK 제공) 2024.1.4/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1)

SK하이닉스가 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하고 있다. 과거엔 부담스러워했던 '1위'라는 수식어를 스스럼없이 사용할 만큼 자신감이 붙었다.

탄탄한 기술력을 기반으로 연이어 '세계 최초 개발' 타이틀을 따내며 HBM 시장 수요에 적기 대응한 것이 원동력이 됐다. 다만 반도체 사업 실적 악화에 따른 투자 부진으로 생산능력을 충분히 늘리지 못한 것이 한계로 지적된다. 업계 예상대로 HBM 공급 부족이 심화하면 삼성전자 등 경쟁 업체가 틈새를 빠르게 파고들 수 있다.

HBM 시장, 절반 이상이 SK하이닉스

[서울=뉴시스] 고승민 기자 = 이종호 과학기술정보통신부 장관이 28일 오후 경기 이천 SK하이닉스 이천캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 투어 하며 설명을 듣고 있다. (사진=과학기술정보통신부 제공) 2023.11.28.재판매 및 DB 금지 /사진=고승민

글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 말 그대로 독주를 이어가고 있다. 지난해 4분기 영업이익 3460억원을 기록하며 1년 만에 흑자 전환에 성공한 주요 배경으로 'HBM 매출 5배 급증'이 꼽힌다.

'HBM 시장 1위'라는 수식어를 다소 부담스러워하던 내부 분위기도 달라졌다. SK하이닉스는 최근 뉴스룸에서 "올해 전사 역량을 결집해 이룬 HBM 1등 타이틀을 사수하고 더욱 강한 HBM 시장 리더십을 구축하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. SK하이닉스에서 HBM 세일즈·마케팅 조직을 이끄는 김기태 부사장은 "올해 HBM은 이미 '완판'"이라며 "시장 선점을 위해 벌써 2025년을 준비하고 있다"고 했다.

SK하이닉스는 잇달아 세계 최초로 HBM 개발에 성공, 수요에 적기 대응하며 1위 타이틀을 거머쥐었다. 이 회사는 △2013년 HBM(1세대) △2019년 HBM2E(3세대) △2021년 HBM3(4세대) △2023년 12단 HBM3 개발에 성공했는데 여기에 모두 '세계 최초'라는 수식어가 붙는다.

SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 공급하고 있다. 지난달에는 현존 최고 사양인 HBM3E(5세대) 개발을 공식 종료했고 3월 엔비디아 납품을 계획하고 있다. 요구 조건이 까다로운 엔비디아를 상대로 잇달아 납품 성과를 거두며 높은 기술력이 증명됐다. D램 최선단 미세 공정인 10나노(㎚) 5세대(1b) 개발 경쟁에서 삼성전자를 앞지른 것이 주효했다. HBM3E는 1b 기반이다. 업계는 반도체 제조 공정 난이도가 높아지면서 연구원 간 유기적 협업이 중요해졌는데 '제너럴리스트 연구원'이 많은 SK하이닉스의 인력 구조가 도움이 됐다고 평가한다. SK하이닉스가 경쟁사와 비교해 수율이 높아 고객사 선호가 높다는 분석도 있다.

이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "일반적으로 반도체 기업은 생산 과정에서 계속 문제점을 보완하기 때문에 생산을 늘릴수록 수율이 높아지는 경향이 있다"며 "SK하이닉스가 HBM 생산 경험이 많은 만큼 상대적으로 수율이 높은 것으로 추정할 수 있다"고 말했다.

"돈이 부족해" 캐파 부족, 발목 잡을까

SK하이닉스의 HBM 시장 독주는 당분간 계속될 전망이다. 그러나 캐파(CAPA, 생산능력) 부족이 발목을 잡을 수 있다는 우려가 나온다. 업계는 AI(인공지능) 시장의 폭발적 성장으로 HBM 공급 부족이 점차 심화할 것으로 예상한다. 올해 메모리 3사의 HBM 출하량이 수요의 절반에 불과할 것이란 관측이다.

이런 상황에서 SK하이닉스가 캐파 부족으로 시장 수요를 맞추지 못하면 삼성전자 등 경쟁사가 공백을 빠르게 메울 수 있다는 분석이 나온다. 향후 경쟁사 간 HBM 기술이 비슷한 수준에 도달하면 결국 돈을 버는 것은 '캐파 경쟁'에서 살아남는 기업이 될 가능성이 높다.

SK하이닉스의 주요 공장 건설 계획이 잇달아 지연되면서 캐파 확대에 한계가 있다는 분석이 나온다. 2022년 하반기 시작된 반도체 업황 불황에 따른 실적 악화로 투자가 전반적으로 위축된 영향으로 보인다. 지난해 SK하이닉스는 연간 7조7000억원 영업손실을 기록했다.

SK하이닉스는 지난 2022년 청주에 4조3000억원을 투자해 신규 반도체 공장 M17을 증설할 계획이었지만 여전히 보류 상태다. 올해 2월 재개 예정이었던 청주 M15X 공사 일정도 연기했다. 당초 계획은 M11, M12 라인 2개를 합친 것과 비슷한 규모의 M15X를 2025년 완공한다는 목표였지만 반도체 시장 불황으로 건설이 계속 미뤄졌다.

다만 SK하이닉스도 HBM 수요 확대를 전망하고 올해 캐파를 지난해 대비 2배 늘리기로 했다. SK하이닉스는 지난 1월 지난해 4분기 실적발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 ""HBM 캐파를 올해 지난해 대비 2배 늘리고 서플라이 현황을 고려해 추가 투자를 결정하겠다"고 밝혔다.