제엠제코, "전력반도체용 스태핑 금형 기술 日에 알려"

머니투데이

이유미 기자

제엠제코(주)가 오는 19일까지 열리는 '오사카 금형 전시회'(INTEX OSAKA)에서 전력반도체의 핵심 소재를 제작할 수 있는 스탬핑 금형 등을 선보인다.

'오사카 금형 전시회'는 일본 금형공업회와 텔레비 오사카가 주최하고, 인터몰드진흥회가 운영하는 간사이 지역 최대의 금형 전시회다. 금형 가공 및 프레스 가공 기술 등을 다룬다. 제엠제코는 전력반도체 핵심 소재 '리드프레임'과 '클립' 등을 제작할 수 있는 스탬핑 금형과 회사 핵심 소재의 홍보를 위해 이번 행사에 참가했다.

제엠제코는 전력반도체용 핵심 소재인 '인터커넥션 클립'(이하 클립)과 리드프레임을 생산하고 이를 이용해 전력반도체 모듈패키지를 개발하는 회사다. 초정밀 금형기술로 개발·양산 중인 클립·리드프레임 제품의 매출 70%가 해외에서 발생하고 있다.

최윤화 제엠제코 대표는 "한국은 전력반도체 수입국이지만 회사의 원천 기술을 앞세워 스템핑 금형 설계 및 제조 분야 강국임을 일본 내에 알리고자 이번 박람회에 참가했다"며 "클립 생산을 위한 금형 기술과 제품 다수에 대한 특허를 갖춘 만큼 해외 바이어들의 관심을 이끌어 내고 있다"고 말했다.

제엠제코는 이번 전시회를 통해 일본 금형 업체들과 네트워크를 확대하고 해외 시장 진출에 속도를 내겠다는 각오다. 최 대표는 "유럽과 미국을 비롯해 일본 또한 금형 분야에서 높은 기술력을 갖추고 있다"며 "금형 기술 경쟁이 치열해지는 만큼 종래의 기술 대비 품질 및 원가 경쟁력을 앞세워 일본 전력반도체 시장을 개척할 것"이라고 말했다.

제엠제코는 전력반도체 모듈 패키지 양산 공장을 확장하면서 소부장(소재·부품·장비) 역량을 모두 갖춘 회사다. 2023년 회사가 소재한 '동남권 방사선 의.과학 일반산업단지'가 전력반도체 소부장 특화단지로 유치될 수 있도록 기여한 공로로 '부산시장상'을 받았다. 같은 해 △기술경영혁신대전 '대통령 표창' △ 중소기업 R&D 우수성과 대표기업 '중소벤처기업부 장관상' △'산업통상자원부 장관상' 등을 수상했다.