![]() |
/»çÁøÃâó=°ÔƼÀ̹ÌÁö¹ðÅ©. |
16ÀÏ ¿ÀÀü 9½Ã 13ºÐ ±âÁØ ÄÚ½ºÇÇ ½ÃÀå¿¡¼ Çѹ̹ݵµÃ¼´Â Àü³¯º¸´Ù 3800¿ø(2.41%) ¿À¸¥ 16¸¸1700¿ø¿¡ °Å·¡ ÁßÀÌ´Ù. Áö³´Þ °íÁ¡À» ÂïÀº µÚ ÁÖÃãÇß´ø ÁÖ°¡°¡ ´Ù½Ã ¿À¸§¼¼¸¦ º¸ÀδÙ. 52ÁÖ ÀúÁ¡(4¸¸550¿ø) ´ëºñ 298.5%ÀÇ »ó½ÂºÐÀ» ½×¾Ò´Ù.
Áõ±Ç°¡ÀÇ È£Àü¸ÁÀÌ »ó½Â ¾Ð·ÂÀ» ´õÇÑ´Ù. À̳¯ Çö´ëÂ÷Áõ±ÇÀº 'Áö±Ý ¾È »ç¸é ÈÄȸ'¶ó´Â Á¦¸ñÀÇ Çѹ̹ݵµÃ¼ ¸®Æ÷Æ®¸¦ ¹ß°£Çß´Ù. ÅõÀÚÀÇ°ß '¸Å¼ö' À¯Áö, ¸ñÇ¥ÁÖ°¡´Â ±âÁ¸ 26¸¸¿ø¿¡¼ 30¸¸¿øÀ¸·Î ¿Ã·È´Ù. ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °í°´»ç È®º¸¸¦ ÅëÇÑ ½Å½ÃÀå È®´ë ±â´ë°¨À» ¹Ý¿µÇß´Ù.
°û¹ÎÁ¤ Çö´ëÂ÷Áõ±Ç ¿¬±¸¿øÀº "ÀΰøÁö´É(AI) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀº ¿Âµð¹ÙÀ̽º ½ÃÀå±îÁö È®´ëµÇ°í ÀÖ´Ù"¸ç "AI ¼¹ö ³» ±×·¡ÇÈó¸®ÀåÄ¡(GPU)°¡ °í´ë¿ªÆø¸Þ¸ð¸®(HBM) µ¥ÀÌÅ͸¦ ÁÖ°í ¹Þ¾Æ AI ¿¬»êÀ» ¼öÇàÇÏ´Â °Íó·³ ¿Âµð¹ÙÀ̽º ¿ª½Ã HBM¿¡ »óÀÀÇÏ´Â ¸Þ¸ð¸®°¡ ÇÊ¿äÇÏ´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
±×·¯¸é¼ "¸ð¹ÙÀÏ¿ë HBMÀ¸·Î ½ÃÀå °³È°¡ ÀϾ¸é¼ DualBonder, ¸¶Àϵå ÇÏÀ̺긮µå º»´õ, ÇÏÀ̺긮µå º»´õ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó 2.5D Big Die Bonder±îÁö Çѹ̹ݵµÃ¼ÀÇ ÁÖ·Â Á¦Ç°ÀÌ µÉ °¡´É¼ºÀÌ ³ô´Ù"¸ç "½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ °í°´»ç È®º¸¿¡ µû¶ó ¸ñÇ¥ÁÖ°¡¸¦ 25% »óÇâÇÑ´Ù"°í Çß´Ù.