SK하이닉스 차세대 GDDR7 공개...삼성·마이크론과 3파전 예고

SK하이닉스 GDDR7 /사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 AI(인공지능), 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행 등에 탑재될 차세대 그래픽 메모리 GDDR7을 30일 공개했다. 전작 대비 60% 이상 빠른 속도와 50% 이상 높은 전력 효율을 갖춘 GDDR7의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 기업들은 올 하반기 치열한 경쟁을 벌일 전망이다.

SK하이닉스는 "그래픽 처리에 특화된 성능과 빠른 속도를 동시에 충족시키는 D램인 GDDR에 대한 글로벌 AI 고객들의 관심이 매우 커지고 있다"며 "이에 맞춰 현존 최고 성능의 GDDR7을 지난 3월 개발 완료했고, 3분기 중 양산을 시작할 계획"이라고 밝혔다.


GDDR은 PC, 게임기 등에서 영상과 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 초고속 D램이다. HBM(고대역폭메모리)와 비교할 때, 속도는 상대적으로 떨어지지만 전력 소모가 적고 가격은 상대적으로 합리적이다. GDDR은 '3-5-5X-6-7'로 세대가 바뀌고 있으며, 최신 세대일수록 속도가 빠르고 전력 효율성이 높다. 최근에는 그래픽을 넘어 AI분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있다.

SK하이닉스의 GDDR7은 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작속도가 구현됐다. SK하이닉스는 "사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아지는 것으로 확인됐다"고 설명했다. 이 제품은 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(풀HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체를 밀봉해 보호하는 후공정 재료)를 적용했다. 이를 통해 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다.



앞서 삼성전자는 지난해 7월 업계 최초로 32Gbps GDDR7 D램을 개발했다. 시장은 삼성전자가 하반기 양산을 시작할 것으로 전망한다.

삼성전자의 GDDR7은 'PAM3 신호 방식'을 새롭게 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했다. 'PAM3 신호 방식'은 '-1'과 '0' 그리고 '1'로 신호 체계를 구분해 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송하는 기술로, 기존 방식('0'과 '1'로 신호 체계를 구분)보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있다.

미국 마이크론도 지난 6월 GDDR7의 샘플링을 시작했고, 하반기 시장에 제품을 공급할 예정이다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면, GDDR7은 차세대 주력제품으로 떠오르고 있다. 트렌드포스는 "새로운 GPU가 검증 단계에 접어들면서 메모리 기업들이 현재 GDDR6보다 20~30% 프리미엄이 붙은 GDDR7의 생산량을 점차 늘리고 있다"며 "3분기 GDDR7 제품이 출하되면 메모리 평균 판매가격이 소폭 상승할 전망"이라고 진단했다.