삼성전기, 국내 최대 패키징 전시회에서 '세계 1위' 기술력 알린다

삼성전기가 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에 마련한 전시관./사진 = 삼성전기 제공

삼성전기가 국내 최대 규모의 PCB(인쇄회로기판)·반도체 패키징(후공정) 전문 전시회에서 반도체 기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다.

삼성전기는 올해 '국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'(KPCA show)에서 어드밴스드 패키지 기판 존과 온디바이스 AI(인공지능) 패키지 기판 존으로 전시관을 구성하고, 차별화된 기판 기술을 소개한다. 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 휨과 신호 손실을 개선한 글라스 기판도 처음으로 선보일 예정이다.


어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 핵심 기술을 전시한다. 삼성전기의 AI/서버용 FC-BGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기를 일반 제품보다 6배, 내부 층수를 2배 이상 키운 최고난도 제품이다.

반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술도 알린다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC(시스템온칩)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등도 전시한다.

온디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI 시대에 맞춰 삼성전기가 양산 중인 제품을 소개한다. 삼성전기가 세계 1위인 AI 스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서)용 FCCSP(플립 칩 칩스케일 패키지) 기판과 메모리용 UTCSP(울트라 씬 칩스케일 패키지) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 전시한다.


김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지 기판 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 '요소 기술'을 확보하고, 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다"고 말했다.