SK하이닉스 "9월말 HBM3E 12단 양산, HBM4는 TSMC와 협업생산"

SK하이닉스 김주선 사장(AI Infra 담당)이 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 키노트 연설을 하고 있다. /사진제공=SK하이닉스

"9월 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다"

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 4일 대만에서 열린 '세미콘 타이완 2024'에서 'CEO Summit' 키노트 발표를 통해 HBM(고대역폭메모리) 로드맵을 제시했다.


'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'는 주제로 발표에 나선 김 사장은 "SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중"이라며 "HBM4는 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이며, TSMC와 협업을 통해 생산할 예정"이라고 소개했다.

SK하이닉스는 AI(인공지능) 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요에 적극 대응한다는 계획이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 앞으로 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB(테라바이트) 모델을 선보일 계획"이라고 말했다. 또 "LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다"며 "최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다"고 소개했다.

인프라 투자도 계획대로 진행한다. 김 사장은 "부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정이며, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라고 말했다. 또 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획"이라고 덧붙였다.


AI 시대의 난제도 언급했다. 김 사장은 "AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다"고 강조했다.

가장 큰 문제 중 하나로 전력을 꼽은 김 사장은 "2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다"고 말했다. 이어 "더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나게 된다"며 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 덧붙였다.