창립 41주년 맞은 SK하이닉스 "맞춤형 AI 메모리 개발에 집중"

/사진=SK하이닉스 뉴스룸

SK하이닉스가 10일 "다변화한 AI(인공지능) 서비스에 발맞춰 각 고객에게 최적화한 맞춤형(Custom) AI 메모리를 개발하는 데 집중하고 있다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 이날 창립(1983년 10월 10일) 41주년을 맞아 회사 뉴스룸에 올린 글에서 이렇게 밝히고 "혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리 또한 개발 중"이라고 했다.


회사는 "미래를 현실화하기 위해 기술적 한계를 끊임없이 극복해 나가고 있다"고 했다. 또 "기술 개발에 끊임없이 투자 중"이라며 "보다 앞선 기술로 차별화된 경쟁력을 확보해 미래 시장에서의 우위도 확보하겠다는 목표"라고 밝혔다.

SK하이닉스는 "지난 역사를 바탕으로 또 한 번의 도약을 준비하고 있다"며 "HBM 1등 리더십을 지키는 가운데 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보해 모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 'The Heart of AI' 시대를 선도해 나가고자 한다"고 밝혔다.

회사는 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대해선 "열 방출과 생산성이 높은 MR-MUF(Mass Reflow Molded UnderFill) 기술을 HBM2E에 적용해 시장 판도를 바꿨다"며 "이후 얇은 칩 적층, 열 방출, 생산성이 모두 탁월한 어드밴스드 MR-MUF 기술을 개발해 HBM3와 HBM3E에 적용했다"고 했다. 이어 "이 기술을 바탕으로 2023년에는 HBM3 12단(24GB), 2024년에는 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공하며 '업계 최고 성능'이란 신기록을 잇달아 달성했다"고 밝혔다.


SK하이닉스는 "지난 4월 미국 인디애나주에서 어드밴스드 패키징 생산기지 건설을 위한 투자 협약을 체결했다"며 "차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리가 이곳에서 집중 생산될 것"이라고 했다. 또 "같은 달 TSMC와의 기술 협약을 맺었다"며 "고객·파운드리·메모리 간 3자 협업 체계를 구축해 메모리 성능의 한계를 넘어서고 AI 시장에서 우위를 가져간다는 계획"이라고 밝혔다.