"HBM 앞세운 SK하이닉스, 삼성전자는"…반도체 대전 가보니

머니투데이

유선일 기자

(서울=뉴스1) 황기선 기자 = 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제26회 반도체대전(SEDEX)’에서 관람객들이 삼성전자 부스를 둘러보고 있다. 이번 전시는 'AI 반도체와 최첨단 패키지 기술의 융합'이라는 주제로 이날 부터 오는 25일까지 진행된다. 2024.10.23/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(서울=뉴스1) 황기선 기자

'반도체 대전 2024'에서 삼성전자와 SK하이닉스의 '전시 콘셉트'가 극명하게 대조를 이뤘다. 삼성전자는 기술·사회공헌·인재 등으로 영역을 나눠 '반도체 생태계' 내 다양한 역할을 강조했다. 반면 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)에 초점을 맞춰 AI(인공지능) 반도체 기술 경쟁력을 적극적으로 홍보했다.

23일 사흘간의 일정으로 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 '반도체 대전 2024'에서 삼성전자는 단일 기업 최대 규모 부스를 마련해 반도체 사업 현황을 소개했다.

삼성전자는 핵심 제품·기술 홍보보다는 종합반도체기업(IDM)으로서 폭넓은 역할에 초점을 맞춰 전시관을 꾸렸다.

우선 '코어 테크놀로지(Core Technologies)' 존에서 △메모리 △컨슈머 스토리지 △파운드리 △시스템LSI로 구분해 주요 제품·기술을 소개했다. 관람객이 화면에서 관심 있는 제품·기술을 선택하면 대형 디스플레이에서 소개 영상·설명을 보여주는 식이다. HBM3E(5세대) 등 일부 제품은 실물을 전시했지만 홍보가 두드러지진 않았다.

'서스테이너빌리티 포 올(Sustainability for All)' 존에서는 희망디딤돌 등 삼성전자 사회공헌 활동을 소개했다. 또한 '넥스트 이노베이터(Next Innovator)' 존을 마련해 삼성전자 반도체 사업 주요 직무와 인재 양성 프로그램 등을 소개했다.

삼성전자는 전시 부스 중앙에 작은 강연장을 마련해 '라이브 토크'를 진행했다. 삼성전자 직원들이 직접 강연자로 나서 △메모리 △스토리지 △시스템LSI △파운드리 시장 동향·전망을 관람객과 공유한다.

SK하이닉스가 HBM을 적용한 서버를 전시했다./사진=유선일 기자

삼성전자 다음으로 큰 부스를 마련한 SK하이닉스는 HBM 등 AI 반도체 홍보에 집중해 삼성전자와 전시 콘셉트를 차별화했다.

부스 중앙에 HBM3E 실물과 이 제품을 적용한 서버를 곳곳에 전시했다. 특히 '12단'을 강조한 HBM3E 제품 모형을 선보여 관람객 눈길을 끌었다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 납품을 시작했고 최근 세계 최초로 12단 제품 양산을 시작했다.

'넥스트 HBM'으로 불리는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)과 PIM(프로세스인메모리) 기술도 선보였다. CXL은 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만든 표준화 인터페이스다. PIM은 메모리에 연산 기능을 더한 반도체다. SK하이닉스 관계자는 "CXL과 PIM은 아직 상용화 단계는 아니다"고 말했다.

이밖에 SK하이닉스는 '용인 반도체 클러스터'를 소개하는 존을 마련해 회사의 클러스터 내 투자 계획 등을 소개했다. 또 SK하이닉스가 투자한 AI 기업 가우스랩스의 부스를 별도로 마련해 회사 기술을 소개했다.

이날 반도체 대전에 방문한 한 관람객은 "SK하이닉스는 HBM 홍보에 주력했고 삼성전자는 반도체 사업 전반을 소개해 전시 콘셉트가 크게 대비됐다"며 "각 기업의 최근 반도체 사업 현황이 이번 전시에도 반영된 것 같다"고 말했다.