Á·κÎÅÍ ¿þÀÌÀúÀÚ È¸Àå, ¸ð¸®½º â ÃÊ´ë ȸÀå, ·ù´õÀÎ ÀüÀÓ È¸Àå/»çÁø=´ë¸¸ ÀÎÅÍ³Ý |
Á¤È®ÇÑ Àǹ̸¦ ¹¯´Â ÀϺ» ±³¼ö¿¡°Ô TSMC ÀÓ¿øÀº "ÀϺ»ÀÎÀº »ý°¢º¸´Ù (¸¹ÀÌ) ÀÏÇÏÁö ¾ÊÁö¸¸, ¹Ú»ç ÇÐÀ§¸¦ ÃëµæÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÇлýÀ̶ó¸é ´Ù¸¦ °ÍÀÌ´Ù. À̵éÀ» Àû±ØÀûÀ¸·Î ¹Þ¾ÆµéÀÌ´Â ·çÆ®¸¦ ±¸ÃàÇÏ°í ½Í´Ù"°í ´ë´äÇß´Ù.
TSMC¿Í ¼Ò´Ï±×·ì, µ§¼ÒÀÇ ÇÕÀÛ¹ýÀÎ JASMÀº Áö³ 2021³â ÀϺ» ±¸¸¶¸ðÅäÇö¿¡ ¹ÝµµÃ¼ Á¦1°øÀåÀ» Áþ±â ½ÃÀÛÇß´Ù. Á¦1°øÀåÀº Áö³ 2¿ù Á¤½Ä °³¼ÒÇßÀ¸¸ç 4ºÐ±âºÎÅÍ º»°ÝÀûÀÎ »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¼Ò´Ï, µ§¼Ò»Ó ¾Æ´Ï¶ó Åä¿äŸÀÚµ¿Â÷µµ ÅõÀÚÇÑ Á¦2°øÀåÀº ¿¬³» Âø°øÇØ 2027³â¸» °¡µ¿À» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ µÎ °øÀåÀº TSMC°¡ ÀϺ»ÀÇ ¿ì¼öÇÑ ÀÎÀ縦 ¸ðÀ¸´Â ⱸ ¿ªÇÒÀ» ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ´ÖÄÉÀÌ ºñÁî´Ï½º´Â ÀüÇß´Ù.
"°í°´À» À§Çؼ¶ó¸é ¹°ºÒÀ» °¡¸®Áö ¾Ê°í ¼¼½ÉÇÑ ¼ºñ½º¸¦ Àü·ÂÀ» ´ÙÇØ Á¦°øÇÏ°Ú´Ù"°í ¸»ÇÑ TSMC â¾÷ÀÚ ¸ð¸®½º âÀÇ ¸»¿¡¼ ¾Ë ¼ö ÀÖ´Â °Íó·³ TSMCÀÇ ¿¬±¸°³¹ß(R&D)Àº ³²´Ù¸£´Ù. 2014~2016³â »ï¼ºÀüÀÚ, ÀÎÅÚ°ú Ä¡¿ÇÑ ±â¼ú °æÀïÀ» ¹úÀÏ ¶§µµ TSMC´Â R&D ºÎ¼ÀÇ Á÷¿øµéÀ» ¸ÅÀÏ 8½Ã°£¾¿, 'ÁÖ°£±Ù¹«', 'Áؾ߰£±Ù¹«', '¾ß°£±Ù¹«'ÀÇ 3±³´ë·Î ³ª´©¾î ±Ù¹«½ÃÄ×´Ù. »ý»ê¶óÀÎÀÌ ¾Æ´Ñ R&D ºÎ¼¸¦ 24½Ã°£ °¡µ¿ÇÑ »ç·Ê´Â ´ç½Ã ¹ÝµµÃ¼ ¾÷°è¿¡¼ ¸Å¿ì ÀÌ·ÊÀûÀ̾ú´Ù.
´ç½Ã 3±³´ë R&D¿¡ Âü°¡Çß´ø TSMCÀÇ Á÷¿øÀº "¸±·¹ÀÌ ¹æ½ÄÀÇ R&D°¡ ¼º°øÇÑ µ¥´Â ÇöÀå¿¡ ¹èÄ¡µÈ °í±Þ ÀηÂÀÇ È°¾àÀÌ ÄÇ´Ù"¸ç "´ÜÁö ÀÛ¾÷À» ÀΰèÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó º¸´Ù ³ôÀº ·¹º§ÀÇ ±â¼úÀ» Àû±ØÀûÀ¸·Î ã¾Ò´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
TSMC °íÀ§±Þ ÀÓ¿ø Áß 60%°¡ ¹Ú»ç
TSMC ÀÓ¿ø 28¸í Áß ¹Ú»çÇÐÀ§¸¦ °¡Áø 17¸í/±×·¡ÇÈ=ÀÌÁöÇý |
TSMC ¿ª´ë ȸÀåµµ ¸ðµÎ °øÇйڻç Ãâ½ÅÀÌ´Ù. ¸ð¸®½º â(ÃÊ´ë ȸÀå), ·ù´õÀÎ(2´ë ȸÀå), ¿þÀÌÀúÀÚ(3´ë ȸÀå) ¸ðµÎ ¹Ì±¹ ¸í¹®´ë(½ºÅÄÆ÷µå¡¤UC¹öŬ¸®¡¤¿¹ÀÏ) Àü±â°øÇÐ ¹Ú»ç·Î ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷ ±Ù¹«¸¦ °ÅÃÄ TSMC¿¡¼ ÀÏÇϱ⠽ÃÀÛÇÑ °øÅëÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ´Â ¸»ÇÒ °Íµµ ¾ø°í ¹Ì±¹ ¹ÝµµÃ¼ ±â¾÷°úÀÇ Çù¾÷¿¡ À¯¸®ÇÒ ¼ö¹Û¿¡ ¾ø´Ù.
ÇÏÁö¸¸ ¹Ú»ç Àη ºñÁßÀº ÇöÀç Àüü Á÷¿øÀÇ 3.9%¿¡ ºÒ°úÇØ TSMC´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ÃëµæÀÚ Ã¤¿ëÀ» È®´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÀϺ»¿¡¼µµ ±¸¸¶¸ðÅäÇöÀÇ ¹ÝµµÃ¼ °øÀå ¼³¸³À» °è±â·Î ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ÃëµæÀÚ Ã¤¿ë¿¡ ³ª¼¸é¼ Áö³ÇغÎÅÍ ÀϺ» °¢Áö ´ëÇп¡¼ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå¿Í ¾÷°è¿¡¼ÀÇ °æ·Â Çü¼º¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¸¦ Á¦°øÇÏ´Â Çà»ç¸¦ °³ÃÖÇÏ°í ÀÖ´Ù.