¿þÀ̺êÈ÷¾î¸µ, 2018 Áö¸à½º ½Ã±×´Ï¾Æ AMC ¾ÆÄ«µ¥¹Ì Âü¼®/»çÁøÁ¦°ø=¿þÀ̺êÈ÷¾î¸µ |
AMC û°¢¿¬±¸¼Ò¿¡¼´Â º¸Ã»±â Á¦ÀÛ °øÁ¤À» ¾÷±×·¹À̵å ÇÏ¸é¼ ÃÖÀûÀÇ È¯°æ¿¡¼ Á¤¸®(SEIRI), Á¤µ·(SEITON), û¼Ò(SEISO), û°á(SEIKETSU), ½À°üÈ(SHITSUKE) ¶ó´Â 5SÁ¤Ã¥À» Àû¿ëÇÑ Á¦À۽ýºÅÛÀÇ Ã¼°èÀûÀÎ °øÁ¤°ú ´õºÒ¾î 3D½ºÄµÀÌ µÈ ±Óº»À» ¸ðµ¨¸µ(Modeling) ÇØ 3DÇÁ¸°ÆÃÀ¸·Î ½©Á¦ÀÛ(Shell Building) ¹× S/N ÇÁ¸°ÆÃ(S/N Printing), ·¹ÀÌÀú¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ÆäÀ̽º Ç÷¹ÀÌÆ® Ä¿ÆÃ(Face plate cutting), ¿ÍÀ̾(Wiring), Ŭ·Î¡(Closing), Æ®¸®¹Ö/º£ºí¸µ(Trimming/Beveling), ¿Ü°ü°Ë»ç(FQC), À½Áú ¹× Ãâ·Â Å×½ºÆ®(UNIQC), Æ÷Àå(Packing)ÀÌ µÇ´Â º¸Ã»±â Á¦ÀÛ°úÁ¤À» ÅëÇØ Çѱ¹À¸·Î Á¦Ç°À» ¹ß¼ÛÇÑ´Ù.
AMC¾ÆÄ«µ¥¹ÌÀÇ ±³À°ÇÁ·Î±×·¥Àº º¸Ã»±â Áß ¸ÂÃãÇü(Ä¿½ºÅÒ) Á¦Ç°ÀÌ 3DÇÁ¸°Æà ±â¼ú·Î Á¦À۵Ǵ ¸ðµç °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ¼³¸í°ú Àü ¼¼°è·Î °ø±ÞµÇ´Â 3Dº¸Ã»±â ¶óÀÎÅõ¾î·Î ±¸¼ºµÅ ÀÖ´Ù. À̹ø AMC¾ÆÄ«µ¥¹Ì¿¡ Âü¼®ÇÑ ¿þÀ̺êÈ÷¾î¸µÀÇ À±¹ÎÈ£ ¼¾ÅÍÀåÀº ¡°Çѱ¹ ÃÖÃÊ·Î µ¶ÀÏ Áö¸à½º º¸Ã»±â Àü¹®Á¡¿¡¼ AMC ¾ÆÄ«µ¥¹Ì¿¡ Âü¿©ÇÏ´Â ¶æ±íÀº ÀÚ¸®¿´´Ù¡±¸ç ¡°µ¶ÀÏ Áö¸à½º ½Ã±×´Ï¾Æ º¸Ã»±â ÷´Ü ±â¼ú·ÂÀÌ °í½º¶õÈ÷ Çѱ¹ ¼ÒºñÀÚÀÇ ´ÏÁî¿¡ ¸Â°Ô Á¦ÀÛ, °ø±ÞµÇ°í ÀÖÀ½À» Á÷Á¢ È®ÀÎÇغ¼ ¼ö ÀÖ´Â ±âȸ¿´´Ù¡±°í ¼Ò°¨À» ¹àÇû´Ù.
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Áö¸à½ºÀÇ ½Ã±×´Ï¾Æ Nx º¸Ã»±â´Â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î OVP¢â(Own Voice Processing, ÀÚ¿¬ ±×´ë·ÎÀÇ º»ÀÎ ¸ñ¼Ò¸®¸¦ µéÀ» ¼ö ÀÖµµ·Ï ó¸®) ±â¼ú°ú ¾çÀ̹«¼±Åë½Å(Ultra HD e2e) ±â´É ¹× ºí·çÅõ½º ±â´ÉÀÌ Å¾ÀçµÈ º¸Ã»±â·Î, Àü±¹¿¡ 11°³ Á÷¿µÁ¡À» °®Ãá ¿þÀ̺êÈ÷¾î¸µ¿¡¼ ½ÅÁ¦Ç°À» üÇèÇØ º¼ ¼ö ÀÖ´Ù. Áö¸à½º ½Ã±×´Ï¾Æ º¸Ã»±â¿¡ °üÇÑ »ó¼¼ÇÑ Á¤º¸ ¹× ÇÁ·Î¸ð¼Ç ¾È³»´Â °í°´¼¾ÅÍ ¶Ç´Â °ø½Ä ȨÆäÀÌÁö¸¦ ÅëÇØ È®ÀÎ °¡´ÉÇÏ´Ù.