에이피티씨 "식각 장비 국산화…올해 매출 800억 목표"

최우형 에이피티씨 사장/사진제공=에이피티씨

"올해 SK하이닉스 우시법인에 300㎜ 웨이퍼용 폴리 식각장비(드라이에처) 7대를 공급하기 시작했습니다. 연내 최대 20대 수주를 목표로 하고 있습니다."

최우형 에이피티씨 사장은 10일 서울 여의도에서 열린 기자간담회에서 "SK하이닉스가 올해 반도체 식각장비 부문에만 3조원을 투자할 것으로 계획하고 있다"며 "이 중 60%가 에이피티씨가 양산 가능한 폴리 식각장비에 투입될 것"이라며 이같이 말했다.


이 달 23일 코스닥 상장을 앞둔 에이피티씨는 국내 유일한 반도체용 폴리옥사이드 식각 장비 제조사다. 지난 2002년 미국 어플라이드머티리얼즈 출신인 김남헌 대표가 설립했다.

가트너에 따르면 올해 세계 식각장비 시장규모는 6조7607억원으로 추산되며 램리서치, 도쿄일렉트론, 어플라이드머티리얼즈 3개사의 시장점율이 90%에 달한다.

300㎜용 웨이퍼 공정에 대응 가능한 식각장비는 미국 어플라이드머티리얼즈, 램리서치 2개사가 사실상 95% 이상 점유율을 차지하고 있으며 식각장비 국산화는 사실상 초기 단계다.


에이피티씨는 지난 2015년 영업손실 17억원, 당기순손실 21억원으로 적자상태였으며 2016년부터 장비 상용화에 성공하며 흑자전환했다. 지난해 매출액은 411억원, 영업이익은 126억원으로 전년대비 각각 8.6%, 35.1% 증가했다.

회사는 지난 2016년과 2017년 폴리 식각장비 'Leo NK 1-C'를 연간 10대씩 SK하이닉스에 공급하는데 성공했다. 식각공정은 반도체 미세화가 진행될수록 전체 반도체 공정 700~900개 중 약 30%를 차지하며 주요공정으로 부각되고 있다.

최 사장은 "올해 매출액 800억원대, 영업이익률 30% 이상을 목표로 하고 있다"며 "내년 SK하이닉스 우시법인과 청주공장에 신규 라인 투자가 확대되며 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.

그는 "EUV(노광장비) 개발이 지연되고 비용 역시 높아지면서 반도체 제조사들이 식각 패터닝을 반복하는 더블패터닝, 쿼드러플패터닝 기술을 중점 개발해 반도체 미세화를 달성하고 있다"고 설명했다.

회사 측은 공모자금 최대 299억원을 활용해 후속 식각장비 모델인 'Leo NK2' 개발에 주력할 계획이다. 현재 SK하이닉스와 공동 연구개발을 통해 첫 장비 1대를 개발했다.

최 사장은 "SK하이닉스 매출의존도(2017년 기준 99%)가 높다는 지적을 안팎에서 받고 있다"며 "올해 연말부터 대만 TSMC 등 신규 영업라인 대응을 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

회사는 이 달 13~14일 일반청약을 거쳐 시가총액 2725억~3080억원에 코스닥에 상장한다. 공모희망가는 1만1500~1만3000원으로 지난 7~8일 수요예측 상황을 반영해 이 날 오후 결정될 예정이다. 주관사는 대신증권이다.