ÀÓÁ¾Ã¶ µðÀÚÀαâÀÚ / »çÁø=ÀÓÁ¾Ã¶ µðÀÚÀαâÀÚ |
16ÀÏ ¿ÀÀü 11½Ã20ºÐ ¿ÍÀÌ¿¥Æ¼´Â Àü °Å·¡ÀϺ¸´Ù 200¿ø(1.17%) Ç϶ôÇÑ 1¸¸6900¿ø¿¡ °Å·¡ ÁßÀÌ´Ù.
¿ÍÀÌ¿¥Æ¼´Â PCB ÈÇмÒÀç »ý»ê ¹× °¡°ø¾÷ü´Ù. ÃÖÁ¾ Ç¥¸éó¸® ¼ÒÀç(±Ýµµ±Ý) 41%, µ¿µµ±Ý ¼ÒÀç 22%, ±âÆÇ °¡°ø 17% ÀÌ´Ù. ±Ýµµ±ÝÀº ±¹³» ¹× Áß鱂 ½ÃÀåÀÇ 50%¸¦ Á¡À¯(±¹³» 75%)ÇÏ°í ÀÖ°í, µ¿µµ±ÝÀº ±Û·Î¹ú 2À§·Î¼¼°è ½ÃÀå Á¡À¯À² 15~20%¸¦ Â÷ÁöÇÏ°í ÀÖ´Ù.
¿ÃÇØ 1ºÐ±â ¿ÍÀÌ¿¥Æ¼ÀÇ ¿¬°á±âÁØ ¸ÅÃâ¾×Àº 177¾ï¿ø, ¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 34¾ï¿øÀ» ±â·ÏÇß´Ù. ¸ÅÃâ¾×Àº Àü³â µ¿±â ´ëºñ 12.9% Áõ°¡ÇÑ °ÍÀ¸·Î 1ºÐ±â »ç»ó ÃÖ´ë ¸ÅÃâ¾×ÀÌ´Ù. 1ºÐ±â´Â ÀüÅëÀûÀÎ ºñ¼ö±âÀÓ¿¡µµ µ¿µµ±Ý °ü·Ã Á¦Ç°±ºÀÇ ¸ÅÃâ È®´ë¿Í Áß±¹¡¤´ë¸¸¡¤º£Æ®³² µî Àü Áö¿ª ÀÚȸ»çÀÇ ¼öÀͼº °³¼±, Àåºñ ¹× ¼³ºñ ¸ÅÃâÀÇ Áö¼ÓÀû Áõ°¡·Î ÀÎÇØ °ßÁ¶ÇÑ ¼ºÀåÀ» ÀÌ·ï³Â´Ù. ƯÈ÷ À۳⠽ÇÀûÀÇ ¹ß¸ñÀ» Àâ¾Ò´ø ÀÚȸ»ç ¿ÍÀÌÇÇƼÀÇ ½ÇÀû °³¼±ÀÌ ÀÌ·ïÁö°í ÀÖ¾î 2ºÐ±â ÀÌÈÄ ½ÇÀûµµ »ó´çÈ÷ °³¼±µÉ °ÍÀ̶ó´Â Æò°¡´Ù.
¿µ¾÷ÀÌÀÍÀº 1.9% »ó½Â¿¡ ±×Ãƴµ¥ ÀÌ´Â °í°¡ ±Í±Ý¼Ó ÆȶóµãÀÌ ÅõÀԵǴ ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) µî ¸ÅÃâÀÇ ºñÁßÀÌ Áõ°¡Ç߱⠶§¹®ÀÌ´Ù. ȸ»ç´Â "¿ø°¡ ºñÁßÀÌ ÀϽÃÀûÀ¸·Î ´Ã¾î³µÀ» »Ó ¿ì·ÁÇÒ ºÎºÐÀº ÀüÇô ¾ø´Ù"°í °Á¶Çß´Ù.
Áõ±Ç¾÷°è´Â ¿ÃÇØ ¿ÍÀÌ¿¥Æ¼°¡ ¼ºÀå¼¼¸¦ À̾ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇÑ´Ù. ½º¸¶Æ®Æù ÆǸŴ Àü¼¼°èÀûÀ¸·Î °¨¼ÒÇÏ°í ÀÖÀ¸³ª Æú´õºí µð½ºÇ÷¹ÀÌ, ¸ÖƼī¸Þ¶ó µî °íµµÈµÈ ȸ·Î±âÆÇÀÌ ÇÊ¿äÇÑ »ê¾÷ÀÌ Áõ°¡ÇÏ°í Àֱ⠶§¹®ÀÌ´Ù. ¿©±â¿¡ ȸ»ç°¡ ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤¿ë ½Ä°¢¾×, ±Øµ¿¹Ú(Ultra-thin copper foil) µî Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À ´Ùº¯È¸¦ À§ÇØ Áö¼ÓÀûÀÎ ½Å±Ô Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù´Â °Íµµ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¸éÀÌ´Ù.
±èÇö¿í, ¹ÚÇü¿ì ½ÅÇѱÝÀ¶ÅõÀÚ ¿¬±¸¿øÀº "±âÆÇ ¼ÒÀçÀÇ °ß°íÇÑ ¼ºÀå¼¼°¡ À¯ÁöµÉ °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù"¸ç "2ºÐ±â º£Æ®³² °øÀåÀÌ ¿Ï°øµÇ¸é¼ Áö³ÇØ °¨¼ÒÇß´ø ±Ýµµ±Ý °¡°ø ¹°·®ÀÇ ÀϺΠȸº¹ÀÌ ±â´ëµÇ´Â µ¿½Ã¿¡ ±¹³»¿¡¼´Â ÀÌÀÍ·üÀÌ ³ôÀº Àü±âÀû µ¿µµ±Ý °¡°øµµ ¿ÃÇغÎÅÍ ½ÃÀÛµÉ Àü¸ÁÀ̶ó ¼öÀͼº °³¼±ÀÌ ±â´ëµÈ´Ù"°í ¹àÇû´Ù.
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