13개 대학에 반도체설계 과정…年 200명 인력 양성

머니투데이

세종=권혜민 기자

성윤모 산업통상자원부 장관이 23일 오후 경기도 성남시 분당구 시스템반도체 '시스템반도체 설계기업'인 넥스티칩을둘러보고 있다. 산업통상자원부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 예산 1조96억원을 확보하고, 이 중 5대 유망분야 시스템반도체 설계 기술개발 분야에 2705억원을 팹리스기업에 투자한다고 이날 전했다. (산업통상자원부 제공) 2019.5.23/사진=뉴스1

시스템반도체 전공트랙 운영 개념도/사진제공=산업통상자원부

정부와 대학, 반도체업계가 손잡고 '일할 준비가 된' 시스템반도체 분야 실무형 인재 양성을 시작한다. 2021년부터 반도체 설계인력을 연간 200명 배출하는 게 목표다.

산업통상자원부는 25일 경기도 성남시 판교 한국반도체산업협회에서 시스템반도체 설계인력 양성을 위한 설계전공트랙과정 출범식을 개최했다고 밝혔다.

시스템반도체 설계전공트랙과정은 지난 4월말 발표된 '시스템반도체 비전과 전략'의 후속조치로 추진된다. 전자공학과 등 기존 반도체 유관학과에 반도체 설계 특화과목을 추가로 개설하고, 이수한 학생들이 팹리스 등 반도체설계기업에 취업 후 별도의 추가 교육없이 곧바로 실무에 투입되도록 하는 내용이다.

올해 2학기부터 13개 참여 대학의 3학년을 대상으로 운영을 시작하게 된다. 강원대, 건국대, 군산대, 금오공과대, 서경대, 숭실대, 울산과기원, 이화여대, 전북대, 중앙대, 청주대, 충북대, 홍익대가 대상이다. 이를 통해 2021년부터 매년 200명 이상의 반도체 설계인력이 배출될 것으로 기대된다.

성윤모 산업통상자원부 장관이 23일 오후 경기도 성남시 분당구 시스템반도체 '시스템반도체 설계기업'인 넥스티칩을둘러보고 있다. 산업통상자원부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 예산 1조96억원을 확보하고, 이 중 5대 유망분야 시스템반도체 설계 기술개발 분야에 2705억원을 팹리스기업에 투자한다고 이날 전했다. (산업통상자원부 제공) 2019.5.23/사진=뉴스1

설계전공트랙 과정을 실효성 있게 운영하기 위해 산업부는 반도체설계교육센터(IDEC), 한국전자통신연구원(ETRI)과 연계해 참여 대학생들이 설계 프로그램(EDA Tool)을 실습해 볼 수 있도록 지원할 계획이다.

반도체산업협회는 참여 대학 교수, 기업의 인사·교육 담당자들과 산학협의체를 구성해 산업계에서 요구하는 교육내용이 전공과정에 반영될 수 있도록 교육수요 조사 등을 진행하기로 했다.

출범식에는 강원대 등 13개 대학과 시스템반도체설계기업(팹리스), 반도체설계교육센터(IDEC), 한국전자통신연구원(ETRI), 한국산업기술진흥원(KIAT) 등이 참석해 이같은 내용을 담은 설계전공트랙과정 협약을 체결했다.

정승일 산업부 차관은 "전체 반도체시장의 절반 이상을 차지하는 시스템 반도체 분야의 인력양성이 체계적으로 이루어 질 수 있도록 정부도 가능한 모든 지원을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.