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대만 파워칩, 300mm D램 공장 2곳 착공

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대만 파워칩, 300mm D램 공장 2곳 착공

머니투데이
  • 김진형 기자
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  • 2008.04.09 10:42
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완공후 월 생산캐파 웨이퍼 25만장으로 증가

삼성전자 차트

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D램 경기의 불황 속에서도 대만 최대 D램 회사인 파워칩 세미컨덕터가 300mm(12인치) 공장 2곳의 건설을 시작했다.

파워칩은 지난 8일(현지시간) 대만 신주공업단지(Hsinchu Science Park)에 300mm 웨이퍼를 이용해 D램과 낸드플래시를 생산할 2개의 공장 착공식을 가졌다고 밝혔다. 총 투자비용은 82억3000만 달러다.


파워칩은 착공한 두 공장에서 50나노 이하의 공정을 이용해 D램과 낸드플래시를 생산할 계획이며 생산캐파(능력)은 각각 매월 웨이퍼 6만장이다.

파워칩은 이미 신주공업단지에 3개의 300mm 공장을 보유하고 있어 신 공장이 완공되면 월 생산캐파는 매월 웨이퍼 25만장으로 증가한다고 밝혔다. 다만 공장의 완공시점은 공개하지 않았다.

파워칩은 삼성전자 (63,000원 ▼100 -0.16%), 하이닉스 (157,100원 ▲4,300 +2.81%)에 이어 D램 업계 3위인 일본의 엘피다와 전략적 제휴를 맺고 있는 회사다.


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