"하이닉스 유동성 문제 벗어났다"(상보)

↑김종갑 하이닉스 사장

"유상증자로 확보한 1조 원과 자구책으로 마련할 1조 원 등 총 2조 원 가량 자금을 확보하면서 유동성 문제로부터 완전히 벗어났습니다."

김종갑 하이닉스 (157,100원 ▲4,300 +2.81%)반도체 사장은 24일 서울 여의도 증권거래소에서 열린 2분기 실적발표회에서 2차례 유상증자와 함께 중국에 반도체 후공정 설비를 매각하는 등 자구적인 노력을 통해 유동성 문제를 사실상 해결했다며 이같이 밝혔다.


김 사장은 분기 기준 흑자전환 시점에 대해 "하이닉스가 3분기에 흑자로 전환할 것이라는 시장의 기대에 부응하기 위해 최선을 다하고 있다"고 말했다.

그는 올해 투자 계획을 묻자 "당초 계획했던 1조 원 투자 그대로 갈 것"이라며 "지난 상반기에 20%를 집행했고, 나머지 80%는 하반기에 투자가 이뤄질 것이며, 차세대 D램인 DDR3 물량을 늘리는데 대부분 사용될 것"이라고 답했다.

그는 삼성전자가 이달 업계 최초로 40나노급 공정(46나노미터 공정)으로 D램 양산에 들어간 데 대해 "40나노급 공정(44나노미터 공정)을 양산할 수 있는 기술은 이미 갖췄지만, 시장의 추이를 지켜보고 있는 중"이라며 "54나노공정을 활용한 DDR3 3번째 버전 제품에 대한 시장의 반응에 따라 44나노공정 양산을 유동적으로 진행할 계획"이라고 말했다.


그는 메모리반도체 시장 전망에 대해 "지난해 4분기 최저점을 지나 시황이 계속 호전되고 있지만, 반도체 순환주기(사이클)가 세계 경기와 맞물리므로 내년까지도 갑작스러운 회복이 있지는 않을 것"이라고 내다봤다.

그는 7분기 연속 적자를 기록한 것과 관련 "지난 2년 여 동안 반도체 순환주기가 하강 국면에 있어 어려웠지만, 오히려 이 기간 동안 국내외 기업들 간 기술력 차이가 확실히 이뤄졌다"며 "해외 경쟁사들이 D램에 대한 50나노급 공정 전환을 못하면서, 국내 기업들이 50나노급 공정 이하에서 주력으로 생산하는 DDR3에서 리더십을 이어가고 있다"고 말했다.

그는 낸드플래시 시장점유율이 떨어진 데 대해 "48나노공정으로 전환하는 데 어려움이 있었다"며 "최근 41나노공정으로 순조롭게 전환이 이뤄지고 있고, 4분기 중 32나노공정 제품도 개발될 예정이기 때문에 낸드플래시 기술에서 선두와 격차를 줄일 수 있을 것"이라고 말했다.

그는 비메모리반도체(시스템반도체) 사업 계획을 묻자 "30만화소와 200만화소 이미지센서에 대한 반응이 좋아 올해 전체 매출 가운데 비메모리가 한 자릿수 초반을 기록할 전망"이라며 "올해 3분기와 4분기에 각각 300만화소와 500만화소 제품을 잇달아 출시하는 등 제품 라인업을 갖추고 내년에 대비할 것"이라고 답했다.