박강호 연구원은 19일 "5G 서비스 관련한 인프라 투자가 진행되는 시점에서 통신장비용 PCB(MLB) 수주가 증가했다"며 "삼성전자의 통신장비 사업은 중국 화웨이의 보안문제 이슈로 북미, 한국 등 선진 시장에서 경쟁 우위를 확보해 점유율 증가로 연결, 주력 공급업체인 대덕전자의 MLB 매출 증가가 예상된다"고 내다봤다.
박 연구원은 "대덕GDS와 합병(12월1일)이 완료되면 존속법인인 대덕전자는 종합 PCB 업체로 전환된다"며 "5G 및 사물인터넷(IoT) 시대에 반도체(패키징), 통신장비(MLB), 플렉서블(R/F) PCB, SLP(스마트폰 메인기판) 등 다양한 PCB 공급이 가능해졌다"고 기대했다.
그러면서 "전략거래선과 협력이 이전 대비(합병전에 일부 중복 사업으로 시너지 효과 낮음) 강화돼 신기술 대응과 적기의 효율적인 설비투자 진행이 가능할 것"이라고 전망했다.
대덕전자의 올 3분기 매출액과 영업이익은 각각 1380억원, 110억원으로 전년 대비 각각 1.1%, 19.1%씩 증가했다. 박 연구원은 4분기 영업이익(82억원)이 전년 대비 56.1% 증가할 것으로 추정했다.
그는 "MLB 매출 증가가 추정치를 상회하는 가운데 반도체 PCB의 견조한 매출 유지할 것"이라고 예상했다.
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