워프솔루션·세미파이브, 원거리 무선충전 칩 '협업'

머니투데이

중기협력팀 이유미 기자

사진제공=워프솔루션

원거리 무선충전 기술 보유사 워프솔루션이 반도체 설계 플랫폼사 세미파이브와 협업 계약을 맺고 '원거리 무선충전 칩' 개발에 나선다고 3일 밝혔다.

워프솔루션은 국내 유일의 주파수 기반 원거리 무선충전 기술 업체다. 이 회사가 보유한 기술은 최근 'ICT 규제 샌드박스 실증특례'에 선정됐다. 앞으로 2년 내 원거리 무선 충전 상용화 제품을 내놓는다는 계획이다. 자체 개발 중인 송신기와 수신기 칩 개발로 글로벌 무선 충전 시장을 선도한다는 각오다.

세미파이브는 대만의 TSMC, 영국의 ARM이 선점한 시스템 반도체 산업에 도전장을 내민 팹리스 스타트업이다. 리스크파이브(RISC-V) 등 오픈소스 방식의 기술에 기반해 개발 비용과 시간을 낮추면서도 다양한 반도체를 설계할 수 있는 플랫폼을 제공 중이다.

이번 협력은 워프솔루션의 송신기 및 수신기 칩 자체 개발을 위해 체결됐다. 앞으로 SoC(시스템온칩) 설계까지 함께 구축해 개발 완성도를 높이겠다는 것이다.

만약 이 개발 로드맵에 따라 칩이 완성되면 언제 어디서나 선 없이 각종 전자제품을 자동 충전할 수 있는 세계가 한 발 더 가까워질 것으로 워프솔루션은 기대하고 있다. 이경학 워프솔루션 대표는 "그동안 수신되는 Rx 칩이 저전력이라 저전력 IoT(Internet of Things) 시장만 영업을 할 수 있었다"면서 "하지만 이번 계약으로 인해 10W급의 칩이 개발되면 스마트폰과 같은 디바이스 충전도 가능할 것"이라고 했다.

박승일 세미파이브 이사는 "워프솔루션의 맞춤형 칩을 세미파이브의 플랫폼에서 만들어 낼 수 있을 것"이라며 "칩 개발에 필요한 시간과 비용을 현저히 단축할 수 있는 솔루션을 제공해 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 했다.