K-반도체 전략에 1조5000억 투입...반도체 전문인력 키운다

(서울=뉴스1) 박정호 기자 = 홍남기 경제부총리 겸 기획재정부 장관이 10일 오전 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 제6차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 모두발언을 하고 있다. 2021.3.10/뉴스1

정부가 주력산업 데이터 처리·수집에 필요한 첨단센서와 PIM(연산, 저장기능 통합) 인공지능 반도체 개발 등 K반도체 전략 후속사업에 약 1조5000억원의 예산을 투입한다. 또 민·관이 공동투자하는 반도체 전문인력 양성사업을 추진하고 기존보다 500억원 증액된 3500억원을 지원한다.

정부는 10일 서울 세종대로 정부서울청사에서 '제11차 혁신성장 빅3 추진회의'를 열고 'K-반도체 대규모 예타사업 본격 추진방안'을 발표했다. 정부는 관련 예비타당성조사 절차를 빠르게 진행하고 이르면 내년부터 본격적으로 사업을 추진할 계획이다.


앞서 정부는 K반도체 전략을 발표하면서 AI(인공지능) 반도체 등 차세대 반도체 개발을 위해 1조5000억원 규모의 신규 R&D 사업을 추진하겠다 밝힌 바 있다. 후속사업 예타 신청규모는 확정되지 않았으나 1조원 이상의 대규모 사업이 추진될 것으로 보인다.

홍남기 부총리 겸 기획재정부 장관은 "종합반도체 강국 도약을 위해선 기업의 대규모 시설투자와 연계한 재정사업의 신속추진이 필요하다"며 "재정사업 관련 예타 절차를 최대한 신속하게 마무리하고 신규 착수할 것"이라고 밝혔다.

우선 정부는 내년부터 첨단센서와 인공지능 반도체 기술개발에 나선다. 데이터 경제의 토대가 되는 데이터 수집을 위해 시장선도형 K센서 기술을 개발하고 산업 생태계 구축을 지원한다. 이를 위해 산업통상자원부는 센서 R&D(연구개발)을 지원하고, 지방자치단체는 제조혁신플랫폼과 실증 인프라를 확보할 계획이다.


또 정부는 정보를 저장하는 메모리와 자료를 처리하는 프로세서를 통합한 PIM 인공지능 반도체 기술을 확보하기 위한 R&D를 지원한다. 산업부와 과학기술정보통신부가 공동으로 △PIM 구조개발 △차세대 메모리 설계·공정개발 △PIM 융합 신소자 개발 △PIM 관련 SW, 인력양성 사업을 추진한다.

K반도체 벨트 구축을 위한 소재·부품·장비 양산형 테스트베드와 첨단 패키징 플랫폼, 대규모 반도체 인력양성 사업은 추가적 사업기획을 거쳐 2023년부터 추진한다.

정부는 민관 공동으로 반도체 전문인력을 양성한다. 해당 사업은 지난해 3분기 예타를 통과하지 못했으나, 정부는 500억원 증액한 3500억원 규모 사업을 확대해 재신청할 계획이다. 정부는 해당 사업을 통해 대학과 연구소가 R&D 과제를 수행하고 석박사급 인력이 실무역량을 확보할 수 있도록 현장성을 강화했다고 설명했다.

반도체 소부장 기업이 시험평가와 양산공정 테스트를 저비용으로 할 수 있도록 하는 양산형 테스트베트 사업도 추진된다. 양산형 테스트베드는 용인 반도체 클러스터내에 건설된다. 반도체 시제품 제작과 테스트, 평가·인증을 한번에 지원하는 첨단 패키징 플랫폼도 구축된다. 해당 플랫폼에서는 첨단 패키징 기술을 적용하기 위한 90여종의 장비를 설치하고, 국내기업 R&D 과제수행을 지원할 계획이다.

박진규 산업부 차관은 "K반도체 전략의 성과를 국민과 기업이 실질적으로 체감하는 것은 정부가 얼마나 후속조치를 착실하게 이행하는지에 달려 있다"며 "세액공제와 예산확보, 금융지원, 제도개선 등 종합반도체 강국 실현을 위한 후속과제들을 차질없이 이행하겠다"고 말했다.