라이팩, 美 포토닉스 웨스트 2023 참가…본격 시장 진입 선언

머니투데이

김건우 기자

포토닉스 웨스트 라이팩 부스에서 설명 중인 박동우 라이팩 대표(왼쪽)와 최성욱 최고기술책임자/사진제공=라이팩

광엔진 설계 전문기업 라이팩이 지난달 28일(현지시간)부터 오는 2일까지 미국 샌프란시스코에서 열리는 '포토닉스 웨스트(Photonics West 2023)'에 참가했다고 2일 밝혔다.

포토닉스 웨스트는 국제 광전자공학회(SPIE)가 매년 개최하는 광전자 공학 관련 최대 규모의 전시회 행사다. 전 세계의 연구원, 공학자, 비즈니스 전문가 등 주요 인사들이 한곳에 모여 최신 기술 동향을 파악하고 활발한 비즈니스를 전개한다.

라이팩은 광통신 및 광센서용 부품(광엔진) 설계 기업이다. 광전자 기술을 융합해 세계 최초로 개발한 O-SiP(Optical System in Package) 기술을 기반으로 다양한 광엔진 제품들을 개발하고 있다. O-SiP는 하나의 반도체 패키지에 다양한 종류의 소자를 웨이퍼 단위로 집적시키는 다목적 '광학 패키징 플랫폼' 기술이다.

이번 전시회에서 라이팩은 해외 바이어들을 대상으로 400Gbps-FR4와 400Gbps-LR4 광트랜시버용 광엔진에 대한 본격적인 파트너십 구축에 돌입했다. 앞서 라이팩은 기존 고객사 대상 성능 테스트에서 이미 우수한 평가를 받은 바 있다.

이를 바탕으로 라이팩은 이달 중 제품 개발이 완료되는 대로 이번 전시회에서 확보한 신규 파트너사들에 성능 테스트를 위한 샘플을 공급할 계획이다.

박동우 라이팩 대표는 "지난 한 해 동안 400Gbps급 제품 개발을 위해 전사적 노력을 기울였다"며 "이번 전시회부터는 실질적인 개발 성과물들을 바탕으로 본격적인 시장 진입을 이루겠다"고 말했다.

이어 "이곳에서 실제 계약으로 이어질 수 있는 다양한 파트너사들과 접촉했다"며 "글로벌 빅테크들과는 미래 광연결 기술의 방향뿐만 아니라 현존하는 광학 제품에도 적용할 수 있는 비즈니스 방안에 대해서 구체적으로 논의하고 있다"고 덧붙였다.