에이직랜드, 국제 학회 'IEEE EDTM 2023'서 기술력 선보여

머니투데이

이두리 기자

에이직랜드(대표 이종민)가 오는 10일까지 서울 코엑스에서 열리는 'IEEE EDTM 2023'에서 회사의 기술력을 선보이고 국내외 연구진과의 협업 강화에 나설 계획이라고 8일 밝혔다.

IEEE EDTM(IEEE Electron Devices Technology and Manufacturing Conference)은 IEEE Electron Devices Society에서 주관하는 국제 학회다. 반도체 및 전자 기술과 관련된 최신 연구 결과를 발표하고, 교류하기 위해 열린다. 반도체 산업 전문가 및 학자 등이 참석해 기술적인 혁신과 시장 동향 등을 논의하며 네트워킹 및 비즈니스 기회도 제공한다.

에이직랜드는 이번 국제 학회의 후원사로 참가해 회사의 기술력을 선보였다. 이 회사는 TSMC의 국내 유일 VCA(Value Chain Alliance, 가치 사슬 동맹)로서, 국내 반도체 R&D(연구·개발) 발전을 위해 MPW(Multi-Project Wafer, 반도체의 시제품 제작) 등의 서비스를 제공 중인 곳이다. 이번 학회를 통해 국내외 연구진과의 협업을 강화하고 산업 및 학계 간의 지식 공유와 기술 발전을 촉진할 계획이다.

에이직랜드의 신사업팀장인 이석용 상무는 "에이직랜드는 TSMC의 전 세계 8개 VCA 중 유일한 국내 기업"이라며 "한국의 기술을 글로벌 시장에 선보일 준비를 하고 있다"고 말했다. 이어 "현재 글로벌 시장의 많은 관심이 있는 상황"이라며 "미국과 중국의 기업들로부터 러브콜을 받고 있다"고 덧붙였다.

한편 최근 미국의 반도체 전문 매체 'Semiconductor Review'는 에이직랜드를 2023년 시스템온칩(SoC) 분야의 10대 기업 중 하나로 선정했다. 해당 매체는 에이직랜드의 반도체 설계 자동화 플랫폼을 높게 평가한 것으로 알려졌다. 회사 측은 이번 선정을 통해 에이직랜드는 르네사스(Renesas), 인피니온(Infineon), 시놉시스(Sysnopsys)와 같은 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 하게 됐다고 했다.