¼¿ï ¼Ãʱ¸ »ï¼ºÀüÀÚ ¼ÃÊ»ç¿Á. 2023.4.27/´º½º1 Copyright (C) ´º½º1. All rights reserved. ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷ ±ÝÁö. |
14ÀÏ ´ÏÈ¥°ÔÀÌÀÚÀ̽Ź®(´ÖÄÉÀÌ)Àº Çѱ¹ÀÇ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 300¾ï¿£(¾à 2900¾ï¿ø)À» ÅõÀÔÇÏ°í ÀϺ» Á¤ºÎÀÇ º¸Á¶±Ý ¾à 100¾ï¿£À» Áö¿ø¹Þ¾Æ ¿äÄÚÇϸ¶¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ÆÕÀ» Á¶¼ºÇÒ °ÍÀ̶ó°í º¸µµÇß´Ù. ÀÌ ½Å¹®Àº "Çѱ¹ Åé ±â¾÷ÀÇ °ÅÁ¡ ÁøÃâ·Î ÇÑÀÏ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¿¬°è °È¿¡ ÇÑÃþ ´õ ź·ÂÀÌ ºÙÀ» °Í"À̶ó°í ÀüÇß´Ù.
¼¼°è 1À§ ¹ÝµµÃ¼È¸»çÀÎ ´ë¸¸ TSMC´Â ÀϺ» À̹ٶóÅ°Çö¿¡ °³¹ß °ÅÁ¡À» ¸¶·ÃÇÏ°í ±¸¸¶¸ðÅäÇö¿¡ »ý»ê °ÅÁ¡À» °Ç¼³ ÁßÀÌ´Ù. TSMC¿¡ ÀÌ¾î »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¿äÄÚ¸¶ÇÏ¿¡ ÅõÀÚÇϸé ÀϺ»Àº ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ 'ºò2'·ÎºÎÅÍ ³ª¶õÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ R&D(¿¬±¸°³¹ß) ½Ã¼³À» À¯Ä¡ÇÏ°Ô µÈ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿äÄÚÇϸ¶½Ã ¾²·ç¹Ì±¸¿¡ ÀÌ¹Ì °¡Àü µîÀÇ ¿¬±¸¼Ò¸¦ Áþ°í ÀÖ´Ù. ´ÖÄÉÀÌ¿¡ µû¸£¸é ¿äÄÚÇϸ¶ ¹ÝµµÃ¼ ÆÕÀº ¿¬³» Á¤ºñ¸¦ ½ÃÀÛÇØ 2025³â Áß °¡µ¿À» ¸ñÇ¥·Î ÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´ÖÄÉÀÌ´Â »ï¼ºÀÇ ¿äÄÚÇϸ¶ ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß¼¾ÅÍ Á¶¼ºÀÌ ¼ö¹é °³ÀÇ ÀÏÀÚ¸®¸¦ ³ºÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀϺ» Á¤ºÎ¿¡ ¹ÝµµÃ¼ ½Ã¼³ °Ç¼³¿¡ µû¸¥ º¸Á¶±Ý ¼ö±Þµµ ½ÅûÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁø´Ù. ÀϺ» °æÁ¦»ê¾÷¼ºÀº ÇØ¿Ü ±â¾÷À» Æ÷ÇÔÇØ ÅõÀÚ¾×À» º¸Á¶ÇÏ´Â Á¦µµ¸¦ °®Ãß°í ÀÖ¾î ÀÌ¹Ì TSMC³ª ¹Ì±¹ÀÇ ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÌ º¸Á¶±ÝÀ» Áö±Þ¹ÞÀº ¹Ù ÀÖ´Ù. »ï¼ºÀüÀÚÀÇ º¸Á¶±Ý Áö±Þ ½ÅûÀÌ ÀÎÁ¤µÇ¸é º¸Á¶±Ý ±Ô¸ð°¡ 100¾ï¿£À» ³ÑÀ» °ÍÀ¸·Î Àü¸ÁµÈ´Ù.
ÀÌÀç¿ë »ï¼ºÀüÀÚ ºÎȸÀåÀÌ ÀϺ» ÃâÀåÀ» ¸¶Ä¡°í 12ÀÏ ¼¿ï °¼±¸ ±èÆ÷±¹Á¦°øÇ׿¡ µµÂøÇÏ°í ÀÖ´Ù. 2019.7.12/´º½º1 |
Áö³ 3¿ù À±¼®¿ ´ëÅë·ÉÀÌ ÀϺ»À» ¹æ¹®ÇÑ ÈÄ ÇÑÀÏ °ü°è°¡ ±Þ¼ÓÈ÷ °³¼±µÇ°í ÀÖ°í, Çѱ¹ ±â¾÷ÀÎ »ï¼ºÀüÀÚµµ ¿¬±¸ ½Ã¼³À» ¼¼¿ì±â¿¡ º¸´Ù ¿ì¿ùÇÑ È¯°æÀÌ Á¶¼ºµÆ´Ù. ´ÖÄÉÀÌ´Â ÇÑÀÏ ¾ç±¹ÀÌ ¾Èº¸»óÀÇ ¿¬°è °È¿¡ ´õÇØ ¹ÝµµÃ¼¿¡¼µµ ¾çÂÊÀÇ °Á¡À» °øÀ¯ÇÏ´Â ÇüÅ·Π°æÁ¦ ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ Çù·Â °ü°è°¡ °ÇØÁú °ÍÀ̶ó°í ±â´ëÇß´Ù. ÀÌ¿¡ ´ëÇØ »ï¼ºÀüÀÚ´Â "³»ºÎ¿¡¼ ³íÀÇ ÁßÀÌÁö¸¸ °áÁ¤µÇÁö´Â ¾ÊÀº »óȲ"À̶ó°í °ø½Ä ÀÔÀåÀ» ¹àÇû´Ù.
ÇÑÆí ¹Ì-Áß ´ëÄ¡°¡ ÷¿¹ÇØÁö¸é¼ ¹ÝµµÃ¼´Â ±Û·Î¹ú °æÁ¦¾Èº¸»ó Àü·« ¹°ÀÚ·Î µî±ØÇß´Ù. Áß±¹Àº ¹ÝµµÃ¼ ÀÚü °³¹ß¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇØ¿ÔÀ¸³ª Áö³ÇØ 10¿ù ¹Ì±¹ÀÌ °í¼º´É ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ °ø±ÞÀ» Â÷´ÜÇÏ¸é¼ »ý¼ºÇü AI(ÀΰøÁö´É) °³¹ß¿¡ ¾î·Á¿òÀ» °Þ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ À§±â°¨À» ´À³¤ °¢ ±¹Àº Áß±¹À» Æ÷ÇÔÇÏÁö ¾Ê´Â ¹ÝµµÃ¼ °ø±Þ¸Á È®¸³À» ¼µÎ¸£°í ÀÖ´Ù.
ÇÑ ¶§ ¼¼°è ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀÇ 50%¸¦ Â÷ÁöÇß´ø ÀϺ»µµ ¹ÝµµÃ¼ ºÎÈï¿¡ ´Ù½Ã µå¶óÀ̺긦 °É°í ÀÖ´Ù. ÀϺ» Á¤ºÎ´Â º¸Á¶±Ý ¿¹»êÀ» È®º¸ÇÏ°í TSMC µî ÇØ¿Ü ¹ÝµµÃ¼ ¸ÞÀÌÄ¿¸¦ È°¹ßÈ÷ À¯Ä¡ÇÏ´Â ÇÑÆí ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»êÀ» ¸ñÇ¥·Î µµ¿äŸ, ¼Ò´Ï, ¼ÒÇÁÆ®¹ðÅ©, Å°¿Á½Ã¾Æ µî ÀϺ» ´ëÇ¥ 8°³ ±â¾÷ÀÌ ÇÕÀÛÇÑ '¶óÇÇ´Ù½º' ¼³¸³µµ ÁÖµµÇß´Ù. ´ÖÄÉÀÌ´Â ¹Ì±¹, Çѱ¹, ´ë¸¸ µî°úÀÇ ¿¬°è °È°¡ ¾ÕÀ¸·Î ÀϺ» ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ ¼ºÀåÀÇ ¿¼è°¡ µÉ °ÍÀ̶ó°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
ÀϺ»Àº NEC, µµ½Ã¹Ù , È÷Ÿġ µî IT ±â¾÷µéÀÌ ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀ» Àå¾ÇÇß¾úÀ¸³ª 1990³â´ë Áß¹Ý ÀÌÈÄ Çѱ¹°ú ´ë¸¸ÀÌ ¾àÁøÇÏ¸é¼ Á¡À¯À²ÀÌ ÁÙ°í Á¸Àç°¨µµ ¶³¾îÁ³´Ù. ¹Ý¸é, Àåºñ³ª ¼ÒÀç µî Àå±â R&D°¡ ÇÊ¿äÇÑ ºÐ¾ß¿¡¼ÀÇ ÆбÇÀº ¿©ÀüÈ÷ µ¶º¸ÀûÀÌ´Ù.