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연초 이후 339% 뛴 반도체 소부장 기업…관련 ETF 수익률 쑥쑥

머니투데이
  • 김근희 기자
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  • 2023.07.19 06:45
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"업황 개선 속 반도체 소부장 기업 주목"

연초 이후 339% 뛴 반도체 소부장 기업…관련 ETF 수익률 쑥쑥
반도체 업황 개선과 HBM(고대역폭 메모리·High-Bandwidth Memory) 수요 증가 기대감으로 인해 반도체 주가 다시 달리고 있다. 특히 한미반도체 (62,000원 ▼1,600 -2.52%), 대덕전자 (26,700원 ▲50 +0.19%) 등 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들이 연초 이후 300%, 100% 이상 급등하면서 관련 종목을 담은 ETF(상장지수펀드)도 두각을 나타내고 있다.

18일 한국거래소에 따르면 'KBSTAR 비메모리반도체액티브' ETF의 연초 이후 수익률은 65.82%를 기록했다. 이는 반도체 ETF 중 가장 높은 수익률이다.

해당 ETF는 데이터를 처리, 제어, 가공하는 비메모리 반도체에 투자한다. 기존 반도체 ETF들과 달리 대형주보다 소부장 기업들을 담고있다.

이날 기준 해당 ETF 구성 종목을 살펴보면 삼성전자 비중이 13.99%로 상대적으로 다른 반도체 ETF에 비해 낮다. 한미반도체(비중 9.17%), DB하이텍 (59,600원 ▼2,300 -3.72%)(8.51%), 리노공업 (195,500원 ▼4,300 -2.15%)(7.28%), LX세미콘 (85,000원 ▼1,000 -1.16%)(5.74%), 대덕전자(5.69%) 등 소부장 기업의 비중이 높은 편이다.

반도체 소부장 기업에 투자하는 대표적인 ETF인 'SOL 반도체소부장Fn' ETF도 승승장구 중이다. 지난 4월25일 상장한 이후 누적 수익률은 34.9%다. 최근 1개월 수익률은 13.52%로 반도체 ETF 중 수익률이 가장 높다. 2위는 12.65%를 기록한 KBSTAR 비메모리반도체액티브 ETF다.

SOL 반도체소부장Fn ETF는 철저하게 반도체 소부장 기업들에만 투자하기 때문에 삼성전자, SK하이닉스 (132,600원 ▼1,300 -0.97%) 등은 담지 않는다. 구성 종목 중 한미반도체 비중이 10.14%로 가장 높다. 이후 HPSP (47,350원 ▲950 +2.05%)(비중 8.02%), 리노공업 (195,500원 ▼4,300 -2.15%)(7.72%), 동진쎄미켐 (38,900원 ▲450 +1.17%)(6.30%), LX세미콘(6.07%) 순이다.

'KBSTAR 비메모리반도체액티브와 SOL 반도체소부장Fn ETF가 공통으로 담고 있는 한미반도체는 연초 이후 338.5% 상승했고, 대덕전자는 109.26% 뛰었다. 이외에 에스앤에스텍 (51,100원 ▲500 +0.99%), 이오테크닉스 (149,500원 ▼8,300 -5.26%), 솔브레인 (289,000원 ▲12,000 +4.33%)은 각각 113.48%, 97.54%, 25.98% 올랐다.

반도체 소부장 업체들이 상승하는 것은 최근 반도체 업황이 개선될 것이란 기대감이 높아져서다. 특히 앞으로는 패키지기판 업체들이 업황 개선의 수혜를 더 누릴 것이라는 전망이 나온다.

채지훈 KB자산운용 ETF솔루션운용본부 매니저는 "최근 서버향 DDR(더블데이터레이트)5 메모리기판 수요가 빠르게 증가하고 있고, 전장향 FCBGA(전장용 반도체 기판)의 출하량이 회복되는 등 중장기적으로 업황이 개선될 것이란 기대감이 높아지고 있다"며 "특히 한미반도체, 대덕전자, ISC 등이 펀드 상승을 이끌었다"고 분석했다.

김록호 하나증권 연구원도 "패키지기판 업체들은 메모리 업황 턴어라운드 기조와 DDR5 수혜로 주가 우상향이 가능한 업종군"이라고 말했다.

HBM 수요가 증가한 것 역시 반도체 소부장 기업 주가에 긍정적인 영향을 끼쳤다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 칩이다. AI(인공지능) 애플리케이션과 챗GPT 기술의 상용화를 위한 다량의 데이터와 리소스 처리를 위해 꼭 필요한 반도체다.

이승우 유진투자증권 연구원은 "챗GPT 열풍은 결국 HBM의 수요 폭증으로 전이되고 있다"며 "이에 따라 2차원 DRAM(D램) 다이를 3차원의 HBM으로 만드는 본딩 기술에 대한 관심이 급증했고, 패키징은 반도체의 새로운 차별화 기술로 부각되고 있다"고 설명했다.

실제로 연초 이후 338.5% 급등한 한미반도체는 AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업으로, HBM 수요 급증 수혜 주로 꼽힌다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "AI 서버와 같은 새로운 수요가 발생하는 등 반도체 기업 생태계가 변화면서 후공정 업체들에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다"며 "반도체 업황의 반등이 가시화되는 상황에서 반도체 소부장 기업에 대해 지속적으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.



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