주요 반도체주 한 번에 투자하려면?…SOL 반도체 ETF 신규상장

신한자산운용이 HPSP와 한미반도체 등 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화해 투자할 수 있는 반도체 상장지수펀드(ETF) 2종을 14일 신규 상장한다고 밝혔다.

'SOL 반도체 전공정'과 'SOL 반도체 후공정' ETF는 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심 기업만 집중적으로 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축했다는 특징을 가지고 있다.


반도체 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 그려 반도체 칩을 생산하는 과정이다. 반도체 후공정은 웨이퍼 제조 작업 이후에 진행되는 패키징과 테스트 과정을 포함한다.

SOL 반도체 전공정 ETF는 2024년 반도체 투자의 핵심 키워드인 가동률 회복과 미세화와 연관돼 있다. 지난해 반도체 감산에 따라 공급이 감소하며 디램(DRAM) 가격을 필두로 가격이 상승하고 있는데, 가동률이 본격적으로 회복되는 과정에서 전공정 기업들의 수혜가 예상된다. 또한 기술이 고도화되면 극자외선(EUV) 공정을 비롯한 미세화 기술에 투자를 진행하는 국내 주요 기업들이 주목받을 것으로 보인다.

SOL 반도체 후공정 ETF는 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM)로 설명할 수 있다. 지난해 AI 확산에 대한 기대감이 후공정 기업들의 움직임을 결정했다면, 올해는 AI 수요 급증에 따른 실적 개선이 후공정 기업의 움직임을 결정지을 것으로 전망된다. 지난해부터 상승세를 보이며 일부 종목은 밸류에이션 부담이 일부 있으나 실적 상향 조정이 부담을 완화하고 있다.


SOL 반도체 전공정 ETF의 구성 종목은 HPSP (38,700원 ▼1,600 -3.97%)(21.6%), 한솔케미칼 (192,300원 ▲2,800 +1.48%)(15.2%), 동진쎄미켐 (44,050원 ▲1,200 +2.80%)(11.7%), 솔브레인 (297,000원 ▲8,500 +2.95%)(10.5%), 주성엔지니어링 (35,050원 ▲600 +1.74%)(9.6%) 등이다. SOL 반도체 후공정 ETF는 한미반도체 (137,200원 ▲700 +0.51%)(25.7%), 리노공업 (253,500원 ▲2,500 +1.00%)(16.8%), 이오테크닉스 (239,500원 ▲11,500 +5.04%)(12.7%), 이수페타시스 (38,150원 ▲1,550 +4.23%)(12%), 하나마이크론 (28,100원 0.00%)(7.7%) 등을 담고 있다.

김정현 신한자산운용 ETF 사업본부장은 "지난해 상장한 SOL 반도체소부장 ETF가 반도체 밸류체인을 세분화 하여 투자할 수 있는 최초의 ETF 였다면, 이번 SOL 반도체 전공정, SOL 반도체 후공정 ETF는 한 단계 더 세분된 반도체 ETF라고 할 수 있다"며 "반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 분리해 투자할 수 있어 민첩한 투자 전략을 고심하는 투자자에게 적합하다"고 밝혔다.