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| 이오테크닉스의 커팅 장비. /사진=이오테크닉스 |
16일 정민규 상상인증권 연구원은 "투자 포인트는 반도체 공정 미세화와 웨이퍼 두께 요구치가 얇아지면서 동사 반도체 장비(어닐링, 그루빙, 스텔스다이싱) 수요가 증가하고 있으며 글로벌 반도체 설비 투자 회복에 따라 캐시카우 역할의 레이저 마커 매출 회복이 기대된다는 점"이라고 밝혔다.
이어 "1분기 매출액과 영업이익은 각각 780억원(전년 동기 대비 -7.1%, 전 분기 대비 +8.8%), 71억원(-25.8%, +47.1%)으로 시장 기대치(영업이익 127억원)를 하회할 전망"이라며 "올해 연간 매출액 전망치는 유지하나 1분기 계절성 및 하반기 매출 회복 가속화로 상저하고의 실적이 예상된다"고 했다.
그러면서 "올해는 메모리 제조사들의 1cnm 양산 진입이 예상된다"라며 "고대역폭메모리(HBM)는 세대를 거듭하며 적층 단수가 증가하고 요구되는 레이어당 두께는 얇아지고 있다. 이오테크닉스의 레이저 어닐링/스텔스다이싱/그루빙 장비는 이러한 최선단 기술 트렌드와 방향을 같이하고 있다"고 설명했다.
정 연구원은 올해 오랜 준비의 결실이 하나씩 맺어질 것이라고 예상했다. 정 연구원은 "향후 30μm 이하의 영역에서는 메카니컬(Blade) 커팅이 필요하지 않은 '레이저 Full-Dicing' 장비 수요도 증가할 전망"이라며 "올해는 다수의 고객사와 진행한 퀄 테스트 완료 및 실적 반영 시작이 예상된다"고 했다.
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