SKÇÏÀ̴нº ÀÌõ»ç¾÷Àå Á¤¹® |
SKÇÏÀ̴нº (172,400¿ø ¡å1,800 -1.03%)´Â Â÷¼¼´ë HBM »ý»ê°ú ¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡ ±â¼ú ¿ª·®À» °ÈÇϱâ À§ÇØ TSMC¿Í ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇϱâ·Î Çß´Ù°í 19ÀÏ ¹àÇû´Ù. SKÇÏÀ̴нº¿Í TSMC´Â ÃÖ±Ù ´ë¸¸ ŸÀÌÆäÀÌ¿¡¼ ±â¼ú Çù·ÂÀ» À§ÇÑ ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇß´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â TSMC¿Í Çù¾÷ÇØ 2026³â ¾ç»ê ¿¹Á¤ÀÎ HBM4(6¼¼´ë HBM)¸¦ °³¹ßÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
SKÇÏÀ̴нº´Â "ÆÄ¿îµå¸® 1À§ ±â¾÷ TSMC¿Í ÈûÀ» ÇÕÃÄ ¶Ç ÇѹøÀÇ HBM ±â¼ú Çõ½ÅÀ» À̲ø¾î ³»°Ú´Ù"¸ç "°í°´-ÆÄ¿îµå¸®-¸Þ¸ð¸®·Î À̾îÁö´Â 3ÀÚ°£ ±â¼ú Çù¾÷À» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¸Þ¸ð¸® ¼º´ÉÀÇ ÇѰ踦 µ¹ÆÄÇÒ °Í"À̶ó°í ¹àÇû´Ù.
SKÇÏÀ̴нº¿Í TSMC´Â ¿ì¼± HBM ÆÐÅ°Áö ³» ÃÖÇÏ´Ü¿¡ žÀçµÇ´Â º£À̽º ´ÙÀÌ(Base Die)ÀÇ ¼º´É °³¼±¿¡ ³ª¼³ °èȹÀÌ´Ù. HBMÀº º£À̽º ´ÙÀÌ À§¿¡ D·¥ ´ÜÇ° ĨÀÎ ÄÚ¾î ´ÙÀÌ(Core Die)¸¦ ½×¾Æ ¿Ã¸° µÚ ¼öõ °³ÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸ÛÀ» ¶Õ¾î »óÃþ°ú ÇÏÃþÀ» ¼öÁ÷À¸·Î °üÅëÇÏ´Â Àü±ØÀ¸·Î ¿¬°áÇÏ´Â TSV(Through Silicon Via) ±â¼úÀ» »ç¿ëÇØ ¸¸µç´Ù.
º£À̽º ´ÙÀÌ´Â GPU¿Í ¿¬°áµÅ HBMÀ» ÄÁÆ®·ÑÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ÇÑ´Ù. SKÇÏÀ̴нº´Â HBM3E(5¼¼´ë)±îÁö´Â ÀÚü °øÁ¤À¸·Î º£À̽º ´ÙÀ̸¦ ¸¸µé¾úÀ¸³ª, HBM4ºÎÅÍ´Â ·ÎÁ÷(Logic) ¼±´Ü °øÁ¤À» È°¿ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù. ÀÌ ´ÙÀ̸¦ »ý»êÇÏ´Â µ¥ Ãʹ̼¼ °øÁ¤À» Àû¿ëÇÏ¸é ´Ù¾çÇÑ ±â´ÉÀ» Ãß°¡ÇÒ ¼ö Àִµ¥, À̸¦ ÅëÇØ °í°´µéÀÇ ´ÏÁî¿¡ ¸ÂÃá ¸ÂÃãÇü HBMÀ» »ý»êÇÑ´Ù´Â °èȹÀÌ´Ù.
(ŸÀ̳ ·ÎÀÌÅÍ=´º½º1) ±è¼º½Ä ±âÀÚ = ´ë¸¸ ³²¼ºÎ ŸÀ̳½Ã ŸÀ̳ °úÇаø¿ø¿¡ ÀÚ¸®ÇÑ TSMC °øÀå Àü°æ. 2022.12.29. ¨Ï ·ÎÀÌÅÍ=´º½º1 Copyright (C) ´º½º1. All rights reserved. ¹«´Ü ÀüÀç ¹× Àç¹èÆ÷, AIÇнÀ ÀÌ¿ë ±ÝÁö. /»çÁø=(ŸÀ̳ ·ÎÀÌÅÍ=´º½º1) ±è¼º½Ä ±âÀÚ |
±èÁÖ¼± SKÇÏÀ̴нº AI Infra´ã´ç »çÀåÀº "TSMC¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇØ ÃÖ°í ¼º´ÉÀÇ HBM4¸¦ °³¹ßÇÏ´Â °ÍÀº ¹°·Ð, ±Û·Î¹ú °í°´µé°úÀÇ °³¹æÇü Çù¾÷¿¡µµ ¼Óµµ¸¦ ³¾ °Í"À̶ó¸ç "¾ÕÀ¸·Î ´ç»ç´Â °í°´¸ÂÃãÇü ¸Þ¸ð¸® Ç÷§Æû °æÀï·ÂÀ» ³ô¿© 'ÅäÅÐ(Total) AI ¸Þ¸ð¸® ÇÁ·Î¹ÙÀÌ´õ'ÀÇ À§»óÀ» È®°íÈ÷ ÇÏ°Ú´Ù"°í ¸»Çß´Ù.
Äɺó Àå TSMC ¼ö¼®ºÎ»çÀåÀº "TSMC¿Í SKÇÏÀ̴нº´Â ¼ö ³â°£ °ß°íÇÑ ÆÄÆ®³Ê½ÊÀ» À¯ÁöÇϸç ÃÖ¼±´Ü ·ÎÁ÷ Ĩ°ú HBMÀ» °áÇÕÇÑ ¼¼°è ÃÖ°íÀÇ AI ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½ÃÀå¿¡ °ø±ÞÇØ ¿Ô´Ù"¸ç "HBM4¿¡¼µµ ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇØ °í°´ÀÇ AI ±â¹Ý Çõ½Å¿¡ Å°°¡ µÉ ÃÖ°íÀÇ ÅëÇÕ Á¦Ç°À» Á¦°øÇÒ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.