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에이아이비즈·세메스, 에칭 장비 온디바이스 AI 개발 협약

머니투데이
  • 이유미 기자
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  • 2024.05.20 17:26
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산업용 AI(인공지능) 솔루션 전문기업 ㈜에이아이비즈가 반도체 장비업체 세메스㈜와 '에칭(ETCH, 식각공정) 장비 온디바이스 AI' 개발을 위한 협약을 체결했다고 20일 밝혔다.

이번 협약에 따라 양사는 반도체 에칭 장비에 AI를 탑재, 실시간 이상 감지와 이상 원인 파악 등을 하는 온디바이스 AI를 개발한다. 여기에는 에이아이비즈의 공정진단 AI가 활용될 예정이다. 반도체 산업뿐 아니라 2차 전지, 태양광 등의 제조 산업에 널리 적용 가능하다. 또 실시간 이상 탐지 등의 설비 예지보전 기술에 근본 이상 원인 파악도 가능한 게 특징이다.


에이아이비즈 관계자는 "양사가 협력해 딥러닝 기반의 제조 산업 분야 AI 플랫폼을 보급하고 제조 공정 진단 기술의 발전 속도를 높이겠다"며 "세메스는 반도체 장비의 경쟁력을 높이고, 에이아이비즈는 새로운 수익 모델을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "AI 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

하승재 에이아이비즈 대표(사진 왼쪽)와 정태경 세메스 대표가 엣칭 장비 온디바이스 AI 개발 협약을 체결한 뒤 기념 촬영 중이다/사진제공=에이아이비즈
하승재 에이아이비즈 대표(사진 왼쪽)와 정태경 세메스 대표가 엣칭 장비 온디바이스 AI 개발 협약을 체결한 뒤 기념 촬영 중이다/사진제공=에이아이비즈



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