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엔비디아 "AI 수요, 내년에도 공급 초과"…반도체-서버주 동반 랠리

머니투데이
  • 권성희 기자
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  • 2024.05.23 09:05
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엔비디아 /로이터=뉴스1
엔비디아 경영진은 22일(현지시간) 자사 AI(인공지능) 반도체에 대한 수요가 계속 공급을 앞지르고 있다고 밝혔다.

또 올 하반기에 새로운 반도체 아키텍처인 블랙웰 기반의 칩을 출시함에 따라 이에 대한 대기 수요로 기존 반도체인 H100 수요가 줄어들 것이라는 이른바 에어포켓 우려도 일축했다.


젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 장 마감 후 실적 콘퍼런스 콜에서 현재 판매하고 있는 H100 등 호퍼 기반의 칩에 대해 "이번 분기(5~7월)까지 수요가 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 또 "당분간은 수요가 공급을 앞지를 것으로 전망한다"고 덧붙였다.

그간 투자자들의 주요 관심사 중 하나는 블랙웰 라인업 출시를 앞두고 호퍼 라인의 반도체 모멘텀이 냉각될 수 있다는 이른바 에어포켓 우려였다. 에어포켓은 주변보다 공기 밀도가 눈에 띌 만큼 낮아 기압이 낮은 곳을 말하는 용어로 수요 공백을 뜻한다.

황은 "올해 블랙웰 매출이 많이 발생할 것으로 예상한다"는 점도 밝혔다. 블랙웰은 5~7월 분기에 출하를 시작하고 8~10월 분기에는 대량생산에 들어가 올 11~내년 1월 분기에 고객들의 데이터센터에 들어가게 된다.


황은 "블랙웰 시스템은 전기적으로, 기계적으로 이전 버전의 칩과 호환되도록 설계됐으며 호퍼에서 실행되는 소프트웨어 스택은 블랙웰에서도 환상적으로 실행될 것"이라고 말했다.

콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "호퍼 기반의 H200과 블랙웰에 대한 고객들의 수요가 공급을 크게 앞서고 있으며 내년에도 수요가 공급을 초과할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

황은 엔비디아가 이미 블랙웰 다음 칩을 개발 중이라는 사실도 공개했다. 그는 향후 신제품과 혁신에 대해 알려 달라는 애널리스트의 질문에 농담처럼 "블랙웰 이후에 또 다른 칩이 개발되고 있다는 것은 발표할 수 있다"고 말했다. 이어 "1년 주기"라는 말을 덧붙여 1년 주기로 새로운 칩이나 플랫폼을 출시할 것이라는 사실을 시사했다.

그는 또 가장 널리 사용되는 네트워킹 기술인 이더넷을 지원하는 기술인 스펙트럼 X를 도입할 것이라고 말했다. 현재 엔비디아의 플랫폼은 고성능 컴퓨팅 상호연결 기술인 인피니밴드를 지원한다.

황은 "우리는 이더넷에 올인하고 있으며 이더넷에 대해 매우 흥미로운 로드맵을 준비하고 있다"고 밝혔다.

한편, 엔비디아의 실적 발표 후 시간외거래에서 엔비디아 주가는 6%가량 오르며 1000달러를 넘어섰다.

AMD도 1.7% 오르고 있으며 TSMC는 3.5%, 마이.크론 테크놀로지는 2.3%, 암(ARM)은 3.2% 상승하고 있다. 브로드컴과 마블 테크놀로지 그룹은 각각 1.8%와 2.3%% 오르며 반도체주가 강세를 보이고 있다.

AI 서버업체인 슈퍼 마이크로 컴퓨터는 4.2%, 역시 서버를 만드는 델 테크놀로지스가 5.1% 상승하고 있으며 서버 냉각장치를 만드는 버티브 홀딩스도 4.9% 오르고 있다.



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