/»çÁø=SKÇÏÀ̴нº |
Å×Å© µ¥ÀÌ´Â SKÇÏÀ̴нº°¡ ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®¡¤¹Ú»ç °úÁ¤ ´ëÇпø»ýÀ» ´ë»óÀ¸·Î ¸Å³â ÁøÇàÇϴ ä¿ë Çà»ç´Ù. ȸ»ç ÁÖ¿ä ÀÓ¿øÀÌ ´ëÇб³¸¦ ã¾Æ ¹Ì·¡ ÀÎÀç¿¡°Ô ȸ»ç ºñÀü°ú ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» °øÀ¯ÇÏ°í ÃֽŠ±â¼ú µ¿ÇâÀ» ³íÀÇÇÑ´Ù.
À̹ø Çà»ç¿¡´Â ±èÁÖ¼± »çÀå(AI Infra ´ã´ç), ±èÁ¾È¯ ºÎ»çÀå(DRAM°³¹ß ´ã´ç), Â÷¼±¿ë ºÎ»çÀå(¹Ì·¡±â¼ú¿¬±¸¿ø ´ã´ç), ÃÖ¿ìÁø ºÎ»çÀå(P&T ´ã´ç), ¼Ûâ·Ï ºÎ»çÀå(CIS°³¹ß ´ã´ç) µî SKÇÏÀ̴нº °æ¿µÁøÀÌ Çб³º° ¸ÞÀÎ °¿¬ÀÚ·Î ¹ø°¥¾Æ Âü¼®ÇØ ±âÁ¶ ¿¬¼³À» ÇÑ´Ù.
ȸ»ç´Â 8¿ù 20ÀÏ ¼¿ï´ë¸¦ ½ÃÀÛÀ¸·Î Æ÷Ç×°ø´ë, Çѱ¹°úÇбâ¼ú¿ø(KAIST), ¿¬¼¼´ë, °í·Á´ë¿¡¼ Â÷·Ê·Î Å×Å© µ¥ÀÌ Çà»ç¸¦ ¿¬´Ù. ¼¼¼ÇÀº ¡â¼³°è ¡â¼ÒÀÚ ¡â°øÁ¤ ¡â½Ã½ºÅÛ ¡â¾îµå¹ê½ºµå ÆÐŰ¡(Advanced Packaging) µî 5°³·Î Çб³º° Ư¼º¿¡ ¸Â°Ô ±¸¼ºÇß´Ù.
ÀçÇлýÀÌ Àü°ø°ú ¿¬±¸ ºÐ¾ß¿¡ ÀûÇÕÇÑ Á÷¹«¸¦ ¼±ÅÃÇϴµ¥ µµ¿òÀÌ µÇµµ·Ï ÀçÁ÷ ÁßÀÎ µ¿¹® ¼±¹è¿Í ÀÏ´ëÀÏ ¸àÅ丵µµ ÇÔ²² ÁøÇàÇÑ´Ù.
ȸ»ç´Â Çà»ç ÀÌÈÄ¿¡µµ ÇöÁ÷ ÆÀÀåÀÌ ÁÖ°üÇÏ´Â ¼Ò±Ô¸ð ±â¼ú ¼¼¹Ì³ª¸¦ ¼ö½Ã·Î ¿ °èȹÀÌ´Ù. ÀçÇлýÀÌ ¹Ì·¡ ¹ÝµµÃ¼ ÀÎÀç·Î ¼ºÀåÇϴµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ÃֽŠ±â¼ú ÀλçÀÌÆ®¿Í ÀÎÀû ³×Æ®¿öÅ©¸¦ È®º¸Çϴµ¥ ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
½Å»ó±Ô SKÇÏÀ̴нº ºÎ»çÀå(±â¾÷¹®È ´ã´ç)Àº "¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷Àº ÷´Ü ±â¼úÀÌ ÁýÀûµÈ ºÐ¾ßÀÎ ¸¸Å ¿ì¼ö ÀÎÀç È®º¸°¡ °ð ±â¼ú°æÀï·ÂÀ¸·Î À̾îÁø´Ù"¸ç "SKÇÏÀ̴нº´Â AI(ÀΰøÁö´É) ÀÎÇÁ¶ó ¼±µµ ±â¾÷À¸·Î¼ ÀÎÀç ¿µÀÔ¿¡ Àû±Ø ÀÓÇØ ±Û·Î¹ú ÀÏ·ù °æÀï·Â°ú ±â¼ú ¸®´õ½ÊÀ» °ø°íÈ÷ ÇÒ °Í"À̶ó°í ¸»Çß´Ù.